小而輕的便攜式X射線殘余應力分析儀 日本Pulstec公司制造    型號：μ-X360s

  X射線是表面殘余應力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應力分析和檢測方法之，被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術(shù)的新代X射線殘余應力分析儀——μ-X360n，將用X射線研究殘余應力的測量速度和精度推到了個全新的高度，設備推出不久便得到業(yè)界好評。由于其技術(shù)之進、測試數(shù)據(jù)可重復性之高、使用之便攜，設備經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！

近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點，繼μ-X360n，μ-X360s之后又發(fā)布了新的產(chǎn)品型號：μ-X360J，將全二維面探測器技術(shù)的產(chǎn)品設計和功能完善再次升！

產(chǎn)品點：

相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀，基于全二維探測器技術(shù)的μ-X360系列具有以下優(yōu)點：

更快速：二維探測器次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度次入射即可完成測量。

更準確：次測量可獲得500個衍射峰進行殘余應力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更準確。

更輕松：無需測角儀，單角度次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便：無需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。

更強大：具備區(qū)域應力測量功能，晶粒均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。

晶粒取向分析	晶粒均勻性分析

應用域：

1.  機械加工域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應力。

2.  冶金行業(yè)：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應力。

3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應力。

4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應力。

5. 民生基礎建設域：

(1)海洋域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等域設備和設施的殘余應力。

(2)能源域：測量核工業(yè)、電力（水水電、熱電核電）、水工程、天然氣工程等域的設備和設施的殘余應力。

(3)基礎建設工程域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設備設施的殘余應力。

6. 國防jun工域：測量wuqi裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應力。

測試原理概述：

全二維面探測器技術(shù)

--單角度次入射后，用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力
--施加應力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可通過殘余應力分析軟件獲得殘余應力數(shù)據(jù)

應用軟件：

1. 采用全二維面探測器獲取完整德拜環(huán)，X射線單角度次入射即可完成應力測量

2. 全自動軟件測量殘余應力并可顯示出半峰寬數(shù)值

3. 內(nèi)在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作其簡單快捷

4. 快捷進入預設各種材料測量條件，鍵執(zhí)行測量