EPOCH便攜式超聲探傷儀  Omniscan X3 Series

提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScanX3相控陣探傷儀  

信心滿滿，昭然可見  

OmniScanX3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。  

提供高級功能的OmniScanX364相控陣和TFM探傷儀  

威力強大，小巧便攜  

OmniScanX364相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScanX3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。  

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)  

使用OmniScanX364探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。  

向右滑動：使用32通道OmniScanX3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。  

向左滑動：OmniScanX364探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。  

實現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）  

新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。OmniScanX364型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。  

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScanX332通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。  

向左滑動：OmniScanX364探傷儀可使我們使用我們的3.5MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。  

實現(xiàn)速度高達4倍的TFM（全聚焦方式）  

使用64晶片探頭時，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。與擁有32個脈沖發(fā)生器的型號相比，OmniScanX364探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測效率有了顯著的提高。  

改進的相控陣技術(shù)  

速度可達到OmniScanMX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復(fù)頻率）  

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準工作流程  

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要  

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程  

使用相控陣技術(shù)簡化了腐蝕監(jiān)測  

利用相控陣技術(shù)進行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScanX3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準確的數(shù)據(jù)。得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設(shè)置。  

EPOCH便攜式超聲探傷儀 OmniScan X3系列