microPRO™ XS OCF 激光退火
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 microPRO™ XS OCF
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/9/4 15:41:21
- 訪問次數(shù) 403
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,電氣 | 組成要素 | 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備 |
用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個多功能平臺,可實現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結(jié)合,非常適合用于碳化硅(SiC)功率器件的歐姆接觸形成(OCF)。
microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體(DPSS)激光源,具備納秒脈沖和光斑掃描功能,可對SiC晶圓的整個金屬化背面進行處理。*的工藝程序和優(yōu)化的腔室布局減少了顆粒物的產(chǎn)生??蓡为氄{(diào)節(jié)的激光光斑輪廓,使得系統(tǒng)能夠處理不同材料成分的晶圓。
主要特點
行業(yè)的前沿吞吐量(最高可達 22 WPH / 6英寸晶圓)
優(yōu)異的方塊電阻(Rs)均勻性(δ < 1.1%)
支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設(shè)備
可處理超薄晶圓
占地面積小
自動化的光束穩(wěn)定功能
可選配置
支持6英寸和8英寸晶圓處理
面向生產(chǎn)應(yīng)用的自動超薄晶圓搬運與預(yù)對準功能
SECS/GEM 接口



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