日本espec桌上型電子式加熱冷卻無(wú)風(fēng)恒溫槽
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無(wú)風(fēng)恒溫槽

產(chǎn)品概述

• 產(chǎn)品名稱(chēng)：卓上型無(wú)風(fēng)恒溫槽 ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
• 產(chǎn)品定位：緊湊型桌上設(shè)備，專(zhuān)為實(shí)驗(yàn)室和研究室設(shè)計(jì)
• 主要應(yīng)用：半導(dǎo)體和印刷電路板的溫度特性評(píng)估、熱分析驗(yàn)證

技術(shù)特點(diǎn)

1. 無(wú)風(fēng)恒溫技術(shù)

• 采用電子式加熱冷卻機(jī)構(gòu) + 公司的壁面?zhèn)鳠岱绞?/div>
• 實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)狀態(tài)下的槽內(nèi)溫度均勻化
• 特別適合對(duì)風(fēng)影響敏感的樣品測(cè)試（如半導(dǎo)體封裝內(nèi)的IC芯片）

2. 溫度范圍

• -30℃ ～ +130℃的寬溫度范圍

3. 設(shè)備規(guī)格

• 試驗(yàn)槽尺寸：W272×H130×D232mm
• 控制器尺寸：W220×H135×D320mm
• 電源：AC100V（標(biāo)準(zhǔn)家用電源即可）

4. 觀察功能

• 頂部配備大型觀測(cè)窗，便于在溫度環(huán)境下進(jìn)行觀察
• 標(biāo)準(zhǔn)配備干燥空氣配管，防止低溫試驗(yàn)時(shí)窗戶玻璃起霧
• 可選配槽內(nèi)干燥空氣導(dǎo)入功能，防止樣品結(jié)露

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

1. 低振動(dòng)設(shè)計(jì)

• 電子式加熱冷卻機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)
• 減少樣品觀察時(shí)的振動(dòng)影響
• 可將測(cè)量設(shè)備放置在附近，縮短信號(hào)配線距離

2. 高效測(cè)試

• 快速的溫度變化提高測(cè)試效率
• 節(jié)省空間的桌上型設(shè)計(jì)
• 簡(jiǎn)單的配線布局

3. 多元化應(yīng)用

• 可與3D數(shù)字圖像相關(guān)法（3D DIC）結(jié)合進(jìn)行熱變形測(cè)量
• 可與熱成像儀配合使用
• 適用于5G通信、自動(dòng)駕駛等高熱密度器件的熱管理評(píng)估

目標(biāo)市場(chǎng)

• 電子設(shè)備制造商的研發(fā)部門(mén)
• 半導(dǎo)體行業(yè)
• 光通信設(shè)備制造商
• 高頻器件制造商
• 需要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)和熱管理評(píng)估的研究機(jī)構(gòu)