磨拋機金相試樣拋光機：

GYMP-2型金相試樣磨拋機是面向材料檢測、科研教學(xué)與工業(yè)質(zhì)量控制的雙盤臺式制樣設(shè)備，

以雙盤獨立控制、調(diào)速精準(zhǔn)靈活、運行穩(wěn)定可靠為核心優(yōu)勢，可高效完成金屬、合金

、陶瓷等各類試樣的粗磨、精磨、粗拋至精拋全流程制備，為金相顯微觀測、硬度測試、

成分分析提供高質(zhì)量試樣，滿足實驗室標(biāo)準(zhǔn)化、高效率、高重復(fù)性的制樣需求。

設(shè)備采用雙盤獨立驅(qū)動設(shè)計，兩個磨拋盤可分別設(shè)置轉(zhuǎn)速與轉(zhuǎn)向，支持研磨與拋光同步作業(yè)

，大幅提升批量制樣效率。標(biāo)配φ230mm磨拋盤，兼容多種規(guī)格砂紙與拋光織物，更換便捷，

可一站式完成多道制樣工序，無需頻繁轉(zhuǎn)接試樣。轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)兼顧靈活性與便捷性，支持100–1400r/min無級調(diào)速，

同時配備300r/min、600r/min、900r/min、1400r/min四級常用定速，一鍵切換即可適配不同材料與工藝要求，正反轉(zhuǎn)功能可滿足特殊材料制樣需求。

機身采用ABS環(huán)保材料一體成形，搭配穩(wěn)固支撐底盤，運行平穩(wěn)、振動小、

噪音低，主軸采用防漏設(shè)計，有效保護軸承，延長設(shè)備使用壽命。設(shè)備配備水冷噴淋系統(tǒng)與集污盤清洗功能，

磨拋過程中持續(xù)對試樣冷卻，避免過熱導(dǎo)致金相組織改變，同時及時沖走磨屑，防止磨削物累積沉淀，

保持盤面潔凈，減少劃痕、變形層等缺陷，提升制樣合格率。外形尺寸緊湊，適配各類實驗室臺面，

安裝與維護簡便，日常清潔便捷，適配長期高頻使用。

GYMP-2型以穩(wěn)定可靠與高實用性為突出特點，單片機控制系統(tǒng)確保參數(shù)精準(zhǔn)穩(wěn)定，操作人員可快速上手，

相同參數(shù)下制樣效果一致性高，有效降低人工操作誤差。相較于傳統(tǒng)手動制樣，

設(shè)備可顯著提升制樣效率，降低勞動強度，制樣質(zhì)量更穩(wěn)定可控，廣泛應(yīng)用于高?？蒲?、第三方檢測、金屬加工、汽車零部件、電子材料等領(lǐng)域。

憑借雙盤雙控的靈活設(shè)計、精準(zhǔn)的調(diào)速控制、完善的冷卻防護與穩(wěn)定的運行性能，

GYMP-2型成為金相制樣的優(yōu)選設(shè)備，助力材料檢測與質(zhì)量控制規(guī)范化、高效化開展，為科研分析與工業(yè)質(zhì)控提供可靠支撐。

磨拋機金相試樣拋光機