發(fā)布會上，日立分析儀器(上海)有限公司中谷暢（Nakatani Mitsuru）*和總經(jīng)理潘紅驪女士分別介紹了日立高新技術(shù)集團和日立分析儀器(上海)有限公司的基本情況。日立高新技術(shù)集團在26個國家和地區(qū)設(shè)有公司或辦事處，在日本國內(nèi)有18個營業(yè)機構(gòu)。集團靈活運用機構(gòu)所積累的人脈、合作伙伴和關(guān)鍵技術(shù)，為客戶提供高附加值的解決方案。集團的科學分析事業(yè)部不斷進化技術(shù)要求及產(chǎn)品研發(fā)，滿足以納米技術(shù)和生物技術(shù)為代表的所有領(lǐng)域需求，為各種領(lǐng)域提供特色化的產(chǎn)品和解決方案，旨在為科學和社會創(chuàng)造新價值。

    隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復雜的鍍層結(jié)構(gòu)、更加微小的可測試面積、以及更嚴格的偏差控制。電鍍做為電子產(chǎn)品制造過程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，快速而精準的進行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。

    在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，日立分析儀器高級應(yīng)用工程師董松林介紹日立電子行業(yè)鍍層解決方案。

    日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識，開發(fā)了1,000多種鍍層應(yīng)用，其中包括一系列產(chǎn)品：微焦斑、臺式和手持式XRF儀器，以及臺式和手持式磁感應(yīng)電渦流測厚儀。

    日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。

    當天下午，珠海市線路板行業(yè)協(xié)會會長特別助理、珠海方正印刷線路板發(fā)展有限公司研究院副院長、教授級高級工程師蘇新虹先生上臺分享《PCB技術(shù)發(fā)展面臨的問題及研究課題》報告。

    做好PCB并不是一個簡單的事，它的生產(chǎn)過程有幾十道。作為一個PCB人，必須熟知每一個環(huán)節(jié)。真正的大牛，不僅*關(guān)于元器件的封裝選取、雜散參數(shù)計算等過硬的理論基礎(chǔ)，而且需要布線、布局大量相關(guān)實踐的經(jīng)驗。

    電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，被懷疑往往就是PCB，又因為PCB的加工工藝相對復雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴格和重要。因此，蘇新虹認為分析儀器為開展科學研究工作提供非常重要的工具和裝置，日立分析儀器推出的技術(shù)方案必將促進PCB技術(shù)研究和行業(yè)進步。

    隨后，日立分析儀器應(yīng)用工程師潘爾超介紹了應(yīng)用于電子行業(yè)的RoHS解決方案。

    日立分析儀器新產(chǎn)品EA1400、日立EA1000AIII和EA1000VX XRF分析儀專為RoHS（有害物質(zhì)限制）設(shè)計，15年來一直受到信任。通過對有害物質(zhì)的簡單快速的測量，確保您的產(chǎn)品能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。

    日立HM1000A 采用先進的 APCI（大氣壓化學電離）和質(zhì)譜技術(shù)，快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量，將幫助您生產(chǎn)出符合 RoHS 2.0 指令的產(chǎn)品。

    接下來，應(yīng)用工程師柳江鋒講解了日立電子行業(yè)熱分析解決方案。

    日立的熱分析儀系列廣泛用于材料表征評測分析，這類儀器具有很高的靈敏度，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView攝像機系統(tǒng)，在關(guān)鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。日立電子行業(yè)熱分析解決方案目前有DSC和New STA兩個系列的產(chǎn)品。

    日立DSC儀器，通過直觀的軟件和自動取樣器使分析儀易于使用且時間效率高; 可靠和強大的系統(tǒng)帶來成本效益; 能夠評價微小的反應(yīng)，以提高準確度; 憑借*的攝像機系統(tǒng)，即使是非專家用戶也可輕松創(chuàng)建報告。

    日立New STA系列依舊配備了“水平數(shù)字雙天平系統(tǒng)”，從傳統(tǒng)的熱分析時代起，這一結(jié)構(gòu)就享有高靈敏度的聲譽。以新結(jié)構(gòu)確定天平溫度恒定，消除了由于加熱爐溫度變化而導致的重量誤差，達到先進的基線水平。

    后，日立高新技術(shù)應(yīng)用工程師耿嬋嬋上臺講解日立電子行業(yè)微區(qū)分析解決方案。

    日立在2019年在中國推出了全新的無損檢測方案-納米尺度3D光干涉測量系統(tǒng)VS1800，它主要可以滿足客戶大范圍、高精度、不接觸測試樣品表面形貌的需求。針對多層樣品，日立可選配多層結(jié)構(gòu)分析模塊，用戶無需切開樣品斷面，就可以建立樣品橫截面模型，得到樣品內(nèi)部，比如厚度，缺陷分布等等信息。

    隨著5G時代的來臨，PCB市場加快發(fā)展的腳步。相信在未來，日立分析儀器為PCB行業(yè)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品方案，將以精密檢測技術(shù)幫企業(yè)減少浪費、提高效益，起到為PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級保駕護航的作用！