半導(dǎo)體90度剝離試驗(yàn)機(jī)是針對(duì)DCB（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）、DPC（直接電鍍銅）等陶瓷覆銅載板，這些基板是功率半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、5G基站射頻模塊的核心部件，測(cè)試其銅箔與陶瓷基材的粘接度，也可用于測(cè)試PCB（印刷電路板）、PCBS板、FPC（柔性線路板）等半導(dǎo)體電路板，測(cè)試銅箔與基板的抗剝離力，還可以針對(duì)半導(dǎo)體封裝膠帶（如壓敏膠帶、不干膠、3M膠）、半導(dǎo)體薄膜等材料，測(cè)試其與基材的粘著力和其他半導(dǎo)體錫箔、鋁箔、半導(dǎo)體修正帶等材料與基材的粘著力測(cè)試；工作原理都是以90度垂直角度對(duì)剝離試樣進(jìn)行拉力測(cè)試，從而測(cè)出核心指標(biāo)：剝離強(qiáng)度、平均剝離力、大剝離力、小剝離力等關(guān)鍵參數(shù)。

衡翼半導(dǎo)體90度剝離試驗(yàn)機(jī)符合標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-TM-650（印刷電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）：規(guī)定了覆銅箔層壓板的剝離測(cè)試方法；

GB/T4677（中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)）：適用于印刷電路用覆銅箔層壓板的試驗(yàn)；

GB/T13557（中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)）：針對(duì)印制板用金屬基覆銅箔層壓板的測(cè)試；

DIN/ISO/JIS/ASTM（可選）：部分設(shè)備支持歐盟、國(guó)際、日本、美國(guó)等標(biāo)準(zhǔn)（如按客戶需求定制）。

衡翼半導(dǎo)體90度剝離試驗(yàn)機(jī)優(yōu)勢(shì)：陶瓷基板專(zhuān)用90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)與傳統(tǒng)材料試驗(yàn)機(jī)做的90度剝離測(cè)試相比，無(wú)側(cè)向附加力，保證90度垂直，并采用一鍵自鎖工裝，快速夾緊試樣，大大的提供測(cè)試效率。

衡翼半導(dǎo)體90度剝離試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1. 規(guī)格： HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：120mm

8．試驗(yàn)速度：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：60kg