主要特點

• 光學鏡頭放大被測物體。適用于測量輕、薄、短、小的電子半導體零件、醫(yī)療設(shè)備的精密加工零件等。

• 非接觸式測量消除了損壞被測物體的風險。適用于對清潔度有要求的電子半導體部件、樹脂成型品等軟質(zhì)物體、沖壓成型品等薄型物體的測量。

• 通過培養(yǎng)的圖像處理技術(shù)和高速載物臺控制，可以實現(xiàn)高通量測量。適用于測量項目多、批量生產(chǎn)的測量對象的過程控制。

• 可進行高精度非接觸式高度測量 高性能圖像自動對焦和非接觸式位移傳感器可實現(xiàn)高精度高度測量。

• 與觸發(fā)式測頭組合使用時，可以在不旋轉(zhuǎn)物體的情況下測量任意高度的物體側(cè)面，從而可以測量以前難以測量的三維物體。

• QV系列標配高性能圖像自動對焦，圖像自動對焦保證精度。各種自動對焦工具允許您為每個表面紋理和測量區(qū)域選擇最佳焦點，從而實現(xiàn)高度可靠的高度測量。此外，自動對焦速度也很快，實現(xiàn)了總測量吞吐量的增加。

• 測量精度（E 1 XY軸）（0.25+L/1000）μm的超高精度CNC影像測量機。

• X、Y、Z軸各使用自主開發(fā)的高分辨率（0.01μm）、高精度、低膨脹玻璃尺。

• 采用高剛性固定橋式Y(jié)軸工作臺運動結(jié)構(gòu)，底座采用經(jīng)年變化不大的花崗巖。