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攻克微米級膠渣殘留，是確保PCB（印刷電路板）高密度互連可靠性的核心挑戰(zhàn)。等離子除膠機憑借其非接觸式、高均勻性與精準可控的物理化學協(xié)同作用，成為破解此難題的關(guān)鍵技術(shù)。其破解之道，主要體現(xiàn)在以下三個方面
等離子去膠機在2.5D/3DIC封裝中通過清除光刻膠殘留、保障高密度互連質(zhì)量和提升工藝可靠性三大核心機制來保障封裝良率。一、清除光刻膠殘留，避免短路故障在2.5D/3D封裝中，光刻膠的無損去除直接決定
等離子風棒是一種利用等離子體技術(shù)進行靜電消除和空氣凈化的工業(yè)設備，主要用于解決靜電積聚和微粒污染問題。以下是其核心功能和應用場景的詳細說明：1、核心功能-靜電消除通過高壓電離空氣產(chǎn)生正負離子，中和物體
全自動鍍層測厚儀是現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)量檢測的關(guān)鍵設備，其核心技術(shù)在于針對不同基材和鍍層，采用優(yōu)化的測量原理。X射線熒光（XRF）與電渦流技術(shù)的雙模融合，正是為了大化測量范圍、精度和效率而設計的先進解決方案。這
在制造和科研領(lǐng)域，表面處理是決定產(chǎn)品最終性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。真空等離子清洗機作為一種高效的干法表面處理裝備，其價值日益凸顯。如何選擇一臺技術(shù)上匹配您需求的設備？本文將拋開商業(yè)因素，從原理出發(fā)，為您梳理純技
在追求高品質(zhì)生活的當下，室內(nèi)空氣質(zhì)量愈發(fā)受到人們的關(guān)注。無論是家中彌漫的二手煙味、剛裝修完殘留的甲醛，還是潮濕季節(jié)滋生的各種細菌，都嚴重影響著我們的生活環(huán)境和身體健康。而一款高效實用的空氣凈化設備，就
全自動測厚儀通過融合先進傳感器技術(shù)、智能算法與標準化流程，可實現(xiàn)無損、高效且符合國標的精準分析，具體實現(xiàn)方式如下：一、無損檢測：非接觸式測量技術(shù)保障材料完整性全自動測厚儀普遍采用超聲波、磁性或渦流等非
在半導體制造過程中，光刻膠的去除是一個關(guān)鍵步驟。光刻膠用于在芯片制造過程中定義各種圖案和結(jié)構(gòu)，但在圖案完成后，這一層光刻膠需要被全部去除，以便進行后續(xù)的工藝步驟。等離子去膠機作為一種高效、環(huán)保的干法去
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