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PP6 通用型芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

PP-One 芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺

關(guān)于Semi-KLEEN Sapphire藍寶石等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的...

Tergeo桌面等離子清洗機和蝕刻機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。Tergeo系列桌面等離子清洗機在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光刻膠灰化...

關(guān)于SEMI-KLEEN UHV等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的高效電感耦合等離...

關(guān)于Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的高效電...

EM-KLEEN等離子體清洗機可用于電子顯微鏡和其他類型分析儀器（如 SEM、FIB、TEM、XPS 和西姆斯）的樣品和真空室的原位清潔。它可以有效地去除高真空...

Tergeo-EM TEM/SEM 等離子體清洗機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光刻膠灰化方面表現(xiàn)出色。其精...

Tergeo-Plus桌面等離子清洗機和蝕刻機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。Tergeo系列桌面等離子清洗機在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和...

TEM cube多用途樣品清潔及儲存腔室可用于在高真空下存儲多達 8 個 TEM 樣品架（極限真空在 10 -7 Torr 范圍內(nèi)）。真空度足夠高，可以檢查原位...

TEM 樣品架真空泵站可在真空條件下存儲多達六個 TEM 樣品架，以幫助樣品和樣品架放氣，去除水凝結(jié)，并保持樣品和支架清潔。它還可用于試樣夾具座的泄漏檢查。

關(guān)于Ion Source離子源等離子離子源 LMIS 和 GFIS 是三種常見的離子源類型。LMIS 和 GFIS 具有出色的源亮度。因此，它們被廣泛用于高分辨...

Gas Mixers氣體混配器用于 SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子源

ECOPIA公司的HMS系列高溫霍爾效應(yīng)測試儀，霍爾效應(yīng)系統(tǒng)，霍爾效應(yīng)測量系統(tǒng)主要由恒電流源、范德堡法則終端轉(zhuǎn)換器、低溫（77K）測量系統(tǒng)及磁場強度輸入系統(tǒng)組成...

KLA Candela? 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)第二代集成式光致發(fā)光和表面檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于對碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進行高級表征。采用統(tǒng)計制程控制(S...

KLA Candela? 8420表面缺陷檢測系統(tǒng)它使用多通道檢測和基于規(guī)則的缺陷分類，對不透明、半透明和透明晶圓(如砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、鈮酸鋰、玻璃、藍寶...

KLA Alpha-Step?D-500探針式輪廓儀能夠測量幾納米到1200微米高的2D臺階。D-500也支持在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中對粗糙度、彎曲度和應(yīng)力進行2D測...

KLA Tencor? P-17探針式輪廓儀為生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)節(jié)提供從幾納米到一毫米的臺階高度測量功能。該系統(tǒng)支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行二維(2D)和...

半導(dǎo)體薄膜生長表面檢測KLA Alpha-Step? D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾納米到 1200微米的2D和3D臺階高度。D-600 還支持2D和3D的...