復(fù)層式試驗(yàn)箱，多層同步測(cè)試提升研發(fā)效率

產(chǎn)品詳情
復(fù)層式試驗(yàn)箱是一款采用立式多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的精密環(huán)境模擬設(shè)備，其核心在于可在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立或同步的溫濕度測(cè)試環(huán)境。它改變了傳統(tǒng)單層試驗(yàn)箱的測(cè)試模式，通過(guò)并行處理大幅提升了測(cè)試效率，降低了單位產(chǎn)品的能耗與空間成本，是現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行高效、批量產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的理想解決方案。

主要用途
本設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品（如手機(jī)、芯片、PCB）、汽車(chē)零部件、航空航天材料、新能源電池、塑料化工、醫(yī)藥包裝及科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域。主要用于高溫、低溫、恒溫恒濕、交變濕熱等多種環(huán)境試驗(yàn)，是進(jìn)行產(chǎn)品耐候性、可靠性評(píng)估、壽命老化測(cè)試及質(zhì)量控制的設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（或依配置而定）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

• 溫度均勻度：±2.0℃

• 濕度偏差：±2.5% R.H.

• 升溫/降溫速率：1.0 ~ 3.0℃/min（線性或非線性可選）

• 層數(shù)選擇：通常為2層或3層，每層可獨(dú)立編程控制

復(fù)層式試驗(yàn)箱，多層同步測(cè)試提升研發(fā)效率

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 結(jié)構(gòu)：采用復(fù)層（雙層）立式箱體結(jié)構(gòu)，各測(cè)試層相互獨(dú)立，具備獨(dú)立的循環(huán)風(fēng)道、加熱器、制冷蒸發(fā)器及濕度系統(tǒng)，確保測(cè)試互不干擾。

• 外材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)A3鋼板，表面經(jīng)防靜電噴塑處理，耐磨耐腐蝕。

• 內(nèi)材質(zhì)：采用SUS304#不銹鋼板，耐高溫、高濕且易于清潔。

• 保溫層：高密度聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡或超細(xì)玻璃棉，保溫性能優(yōu)異，確保設(shè)備外壁不凝露，有效節(jié)能。

設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 高效并行：亮點(diǎn)在于支持多層同步測(cè)試，可同時(shí)進(jìn)行不同條件或相同條件的試驗(yàn)，將測(cè)試效率提升數(shù)倍，極大縮短研發(fā)周期。

2. 獨(dú)立精準(zhǔn)：各測(cè)試層獨(dú)立控溫控濕，互不干擾，保證了每個(gè)測(cè)試空間的精度和均勻性，數(shù)據(jù)更可靠。

3. 節(jié)能降耗：相比購(gòu)買(mǎi)多臺(tái)單層設(shè)備，復(fù)層設(shè)計(jì)共享部分制冷和控制系統(tǒng)，顯著降低了設(shè)備購(gòu)置成本、占地面積和長(zhǎng)期運(yùn)行能耗。

4. 智能控制：配備彩色觸摸屏控制器，支持多段程式編輯，操作簡(jiǎn)便，并具備遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄功能。

溫度控制系統(tǒng)
采用國(guó)際品牌壓縮機(jī)組成的復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，確保強(qiáng)勁制冷能力及低溫穩(wěn)定性。加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金電加熱器，配合PID+SSR智能控制算法，能精確控制升溫速率及溫度點(diǎn)，波動(dòng)極小。

注意事項(xiàng)

1. 設(shè)備需安置在通風(fēng)良好、無(wú)直射陽(yáng)光、遠(yuǎn)離熱源的平整地面。

2. 確保供電電壓穩(wěn)定，并按要求進(jìn)行可靠接地。

3. 禁止測(cè)試易燃、易爆、強(qiáng)腐蝕性及放射性物品。

4. 每層負(fù)載不應(yīng)超過(guò)規(guī)定的重量，且應(yīng)合理擺放試品，確保風(fēng)道空氣循環(huán)暢通。

5. 定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，如清潔濾網(wǎng)、檢查制冷劑等，以確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。