外焦平面探測器是熱成像系統(tǒng)最重要的核心部件。探測器電路（機芯）的設(shè)計是一個新的熱成像系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。紅外焦平面技術(shù)或熱像儀技術(shù)方面的專業(yè)人員必須精確地了解紅外焦平面探測器參數(shù)方面的知識，這是因為紅外焦平面探測器的參數(shù)決定了熱像儀系統(tǒng)的性能極限。因此測量紅外焦平面探測器性能的測量設(shè)備是研發(fā)紅外熱成像系統(tǒng)的關(guān)鍵。 
通常由探測器生產(chǎn)廠家提供的技術(shù)資料給出的信息對于電路設(shè)計者來說很有限。有時候廠家提供的參數(shù)并不是十分準確。采用改進的控制信號可以提高探測器的性能。結(jié)果設(shè)計團隊肯要花費幾年的時間來研發(fā)針對每種型號焦平面探測器的機芯。當采用不同的焦平面探測器是還需要重復(fù)整個過程。在這種情況下需要一個通用靈活的機芯可以與不同廠家的焦平面探測器匹配，并且能夠半自動確定對某種探測器的控制信號。
FT焦平面測量系統(tǒng)是一個模塊化測量系統(tǒng)，它能夠完成如下兩個任務(wù)。一是能夠測量焦平面探測器的所有重要參數(shù)；而是能夠半自動確定某種探測器控制信號。
紅外焦平面探測器最終的產(chǎn)品（與讀出電路集成的）是現(xiàn)代熱像儀的核心。二維焦平面實際上可以看成是沒有輸入光學(xué)和輸出觀察系統(tǒng)的熱像儀。有許多的一系列特性可以用來描述現(xiàn)代二代和三代紅外焦平面。一些參數(shù)如MTF、NETD、FPN、非均勻性，相對光譜靈敏度曲線等和描述熱像儀系統(tǒng)的參數(shù)是一致的。也有一些參數(shù)如串擾、點掃描，來源于傳統(tǒng)分立探測器的特性參數(shù)如歸一化NEP和D*是焦平面探測器所有的。
FT測量系統(tǒng)一個模塊化的實驗室內(nèi)使用的系統(tǒng)。由于采用了模塊化設(shè)計，F(xiàn)T測量系統(tǒng)可以方便快速地配置成三個半獨立的測量的工作站放置在實驗室光學(xué)平臺上：FT-N，F(xiàn)T-I，和FT-S。