產(chǎn)品介紹
NextSPOT 300 是一款功能強(qiáng)大的超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)，適用于與機(jī)器人系統(tǒng)及各種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的靈活配合協(xié)作，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊檢測(cè)自動(dòng)化。 

堅(jiān)固，更堅(jiān)固- 全鋁合金
NextSPOT 300 采用 360° 環(huán)繞設(shè)計(jì)，采用一體式鋁合金，并覆蓋橡膠保護(hù)。堅(jiān)固、輕巧、緊湊。重量很輕。

緊湊但功能強(qiáng)大
NextSPOT 300 使用 ARM 處理器，該處理器緊湊節(jié)能，設(shè)備是無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，快速高效完成與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及機(jī)器人的聯(lián)合。

靈活適用于各種應(yīng)用
NextSPOT 300 可靈活適用于不同的實(shí)用場(chǎng)景，可以嵌入并集成終端用戶量身定制的自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)。

低功耗
NextSPOT 300 高功率且功耗低，只需通過(guò) USB 3.0 電纜從 PC、筆記本電腦或計(jì)算機(jī)工作站獲取電源。

大數(shù)據(jù)分析和智能點(diǎn)焊檢測(cè)解決方案
NextSPOT 300 的數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)允許將數(shù)據(jù)上載到 NAS 服務(wù)器進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析。點(diǎn)焊質(zhì)量檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析可與每個(gè)焊接點(diǎn)的焊接工藝數(shù)據(jù)記錄相連接，因此焊接工藝設(shè)置的優(yōu)化將支持大量的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

精確測(cè)量 – 64 個(gè)通道，1MHz-25MHz 帶寬，400 Mhz/12 位 DSP
采用并行 64 通道設(shè)計(jì)，1MHz-25 MHz 模擬帶寬和 12 位 DSP，它提供 NextSPOT 300 精確的焊接模塊和接口。此外，結(jié)果顯示是直觀的圖像， 可以立即確定結(jié)果。

實(shí)時(shí)成像和其他測(cè)試方法
NextSPOT 300 可以提供 C/C 掃描和實(shí)時(shí)點(diǎn)焊成像。

功能強(qiáng)大、靈活且易于使用的軟件

設(shè)備配備的NextSoft軟件系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單高效。

產(chǎn)品特性

1. 實(shí)時(shí)面陣檢測(cè),一秒校準(zhǔn)，三秒成像。 
2. 更強(qiáng)穿透力和更好的靈敏度，快速測(cè)量2-4層板。 
3. 更廣的掃查范圍，適用不同材料的大小焊點(diǎn)。 
4. 所見(jiàn)即所得，實(shí)時(shí)顯示焊縫的內(nèi)部圖像。 
5. 自動(dòng)估計(jì)點(diǎn)焊熔核直徑和表面壓痕深度。 
6. 設(shè)有自動(dòng)設(shè)置和校準(zhǔn)功能。
7. 可以集成機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)。

NEXTCOUP點(diǎn)焊耦合劑

點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2美國(guó)NEXTNDT公司是汽車工業(yè)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商，其耦合劑品牌為NextCoup，有兩個(gè)型號(hào)的耦合劑，點(diǎn)焊檢測(cè)專門使用的耦合劑30-Coup1和30-Coup2，耦合劑材料的配方及制造條件都是一樣的，主要的區(qū)別就是容量不一樣，以滿足不同客戶的需求。

品牌：NEXTNDT

型號(hào)：30-Coup1/30-Coup2

起訂量：1

單位：瓶/桶

點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2

美國(guó)NEXTNDT公司是汽車工業(yè)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商，其耦合劑品牌為NextCoup，有兩個(gè)型號(hào)的耦合劑，點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2，耦合劑材料的配方及制造條件都是一樣的，區(qū)別就是容量體積不一樣，以滿足不同客戶的需求。