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金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的過程控制中的作用
閱讀：4623 發(fā)布時間：2019-2-18金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的過程控制中的作用
作為多層pcb板生產(chǎn)所需的覆銅箔層壓板,其品德的優(yōu)劣將直接影響到多層pcb板的生產(chǎn)。經(jīng)由過程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:
1.3 絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向陳設(shè)辦法及樹脂含量。
麻點(diǎn)指未完整穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板部分有點(diǎn)狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)激化的下陷景象?？山?jīng)由過程金相切片對小孔巨細(xì)及下陷深度的測量,決議該缺點(diǎn)的存在能否允許。
1.2 絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布辦法。
1.1 銅箔厚度,檢驗(yàn)銅箔厚度能否相符多層印制板的制作要求。
劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細(xì)淺溝紋。經(jīng)由過程金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決議該缺點(diǎn)的存在能否允許。
指完整穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,每每是不允許出現(xiàn)這種缺點(diǎn)。
皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。經(jīng)由過程金相切片可見該缺點(diǎn)的存在是不允許的。
層壓空洞是指層壓板外部應(yīng)該有樹脂和粘接劑,但充填不完整而有缺少的區(qū)域;白斑是發(fā)生在基材外部的,在織物交錯處玻璃纖維與樹脂分別的景象,表現(xiàn)為在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導(dǎo)電銅箔間,發(fā)生部分收縮而引起部分分別的景象。該類缺點(diǎn)的存在,視具體情形決議能否允許。