芯片引腳缺陷檢測(cè)的重要性

在芯片的制造過程中，芯片引腳是芯片內(nèi)部電路與外圍電路的連接橋梁，扮演著芯片接口的角色。引腳若出現(xiàn)任何缺陷，如缺失、破損、位置偏差等，都可能導(dǎo)致貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接等問題，進(jìn)而影響芯片的整體可靠性。因此，為確保貼片焊接工序的順利進(jìn)行，對(duì)芯片引腳的缺陷進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)顯得至關(guān)重要。

隨著芯片引腳寬度不斷縮小、引腳數(shù)量持續(xù)增加，傳統(tǒng)檢測(cè)方法面臨人工成本高、精度和效率低的問題，甚至可能對(duì)引腳造成二次損傷。因此，芯片廠商面臨著一項(xiàng)緊迫的任務(wù)：如何在芯片高速傳輸?shù)倪^程中，實(shí)現(xiàn)高效且準(zhǔn)確的非接觸式引腳缺陷測(cè)量與分析。

測(cè)量需求與推薦產(chǎn)品

針對(duì)芯片表面的三維表面形貌進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)需要測(cè)量引腳的寬度、高度差，以及識(shí)別異常引腳數(shù)據(jù)。為滿足芯片表面和引腳的三維檢測(cè)需求，推薦使用共面性測(cè)試儀同時(shí)，為了滿足對(duì)引腳寬度、高度差的測(cè)量以及異常引腳數(shù)據(jù)的識(shí)別，我們建議采用高分辨率的圖像測(cè)量設(shè)備，并結(jié)合專業(yè)的圖像處理軟件進(jìn)行分析。

工藝應(yīng)用與質(zhì)量控制

在SMT工藝中，引腳共面性檢測(cè)屬于來料檢驗(yàn)必檢項(xiàng)目 ，需與焊料填充量、元件極性方向等參數(shù)協(xié)同控制。共面性超差會(huì)導(dǎo)致焊接后引腳傾斜、斷裂，引發(fā)空焊、虛焊等缺陷，嚴(yán)重時(shí)造成電路板報(bào)廢 。產(chǎn)線通過設(shè)定貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)參數(shù)自動(dòng)篩選不合格元件，結(jié)合SPI（焊膏檢測(cè)）與AOI（外觀檢測(cè)）構(gòu)成全過程質(zhì)量控制體系。