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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
美國(guó)SONIX超聲顯微鏡 ECHO VS™ --SONIX公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)（NYSE: DHR）下的全資子公司，是超聲波掃描檢測(cè)儀和無損檢測(cè)設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX在無損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是*一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶*的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。
詳細(xì)介紹
美國(guó)SONIX超聲顯微鏡 ECHO VS™--SONIX公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測(cè)儀和無損檢測(cè)設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX在無損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是*一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。
SONIX公司設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他良好元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和zhuanli技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。
聲波掃描顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測(cè)試行業(yè)，是一種理想的無損檢測(cè)儀器，能夠有效地檢測(cè)器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波(>20KHz)，用超聲波對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。
美國(guó)SONIX超聲顯微鏡 ECHO VS™是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。
廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● *的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定
Product Details:
To identify the smallest and most subtle defects in leading-edge packaged microelectronic applications, ECHO VS includes standard features such as heated water for optimum acoustic coupling, Flexible TAMI for efficient capture of the most useful data, Waveform Averaging for an improved signal-to-noise ratio, ICEBERG for improved image quality and MFCI for enhanced image quality in the most demanding applications. ECHO VS is the ultimate ultrasonic NDT equipment for molded flip chip, CSP, MCM, stacked die, MUF and other advanced packaging technologies.
Detects air defects as thin as 0.01 micron and spatially resolves defects down to 5 microns.
Image Enhancement Suite with heated water, waveform simulation and other innovations for industry-leading image quality in advanced packaging applications
Image optimization for improved image quality in complex molded flip chips (MUF) and packages with polyimide layers
Waveform averaging for improved signal-to-noise ratio
Transducers from 15MHz through 300MHz, designed and matched in-house to address all types of applications and materials
Stacked Die Imaging (SDI) (optional)
Molded Flip Chip Imaging (MFCI)
似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷商。我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高精度、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備。我們也夢(mèng)想有朝一日，能夠充分掌握市場(chǎng)需求，深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界1流水平，提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的良好儀器設(shè)備！
儀器設(shè)備發(fā)展的極zhi是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的極zhi是一切以市場(chǎng)為核心，不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì)，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶。