在材料高溫性能研究、相變機(jī)理分析等領(lǐng)域，傳統(tǒng)外部加熱手段往往無法實(shí)現(xiàn)微區(qū)精準(zhǔn)控溫與實(shí)時(shí)觀測(cè)的結(jié)合。
國(guó)儀量子聯(lián)合中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納中心，自主研制原位加熱芯片解決方案，通過MEMS加熱芯片與雙束電鏡的深度融合，實(shí)現(xiàn)樣品在室溫至1100℃范圍內(nèi)的精準(zhǔn)控溫與微觀動(dòng)態(tài)分析，為高溫環(huán)境下材料行為研究提供全新工具。
該方案采用國(guó)儀自研雙束電鏡與專用MEMS加熱芯片，控溫精度優(yōu)于0.1℃，測(cè)溫分辨率優(yōu)于0.1℃，同時(shí)具備溫度均勻性好、紅外輻射少等優(yōu)勢(shì)，有效保障高溫下的分析穩(wěn)定性。系統(tǒng)支持在加熱過程中同步開展微區(qū)形貌觀測(cè)、EBSD晶體取向分析、EDS成分檢測(cè)等多項(xiàng)表征，全面揭示材料在熱場(chǎng)作用下的相變、應(yīng)力演化與成分遷移規(guī)律。
該聯(lián)用方案無需破真空，既可滿足制樣+表征(原位微區(qū)EBSD)的全流程使用需求。
一體化工作流設(shè)計(jì)覆蓋從樣品制備（離子束加工、納米機(jī)械手提?。┑皆缓附印⒓訜釡y(cè)試的全流程，支持斜面45°加熱芯片與36°銅網(wǎng)位的多角度操作，滿足復(fù)雜實(shí)驗(yàn)需求。系統(tǒng)已成功應(yīng)用于合金、陶瓷、半導(dǎo)體等材料的高溫性能研究，助力用戶深入理解材料在真實(shí)環(huán)境下的微觀響應(yīng)機(jī)制。
9月26-30日 武漢
2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì)
國(guó)儀量子八大電鏡解決方案
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