當(dāng)前位置:首頁 >> 資料下載 >> 從精度到效率:納米級三坐標(biāo)測量機(jī)技術(shù)突破與實(shí)用指南
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89次納米級高精度三坐標(biāo)測量機(jī)(Nano?CMM)是面向微納尺度工業(yè)檢測的計(jì)量平臺。它能夠在?1?nm?級別實(shí)現(xiàn)三維定位與尺寸測量。
納米級精度的實(shí)現(xiàn),是以非接觸式探頭為核心,融合機(jī)械精度、環(huán)境補(bǔ)償、數(shù)據(jù)處理的系統(tǒng)工程。其中,非接觸式探頭技術(shù)的成熟,直接破解了傳統(tǒng)接觸式測量的三大痛點(diǎn):劃傷脆弱工件(如光刻膠晶圓)、測量效率低下(單點(diǎn)位測量耗時>1s)、無法適配復(fù)雜曲面(如航空發(fā)動機(jī)葉片)。
1. 納米級精度運(yùn)動平臺
解決傳統(tǒng)線性導(dǎo)軌熱漂移、振動導(dǎo)致?µm?級誤差痛點(diǎn)。采用陶瓷導(dǎo)軌+空氣軸承、雙閉環(huán)壓電驅(qū)動,保障微結(jié)構(gòu)測量的可靠性,實(shí)現(xiàn)<30?nm?重復(fù)定位誤差?,從而降低返工率。
2.非接觸式探頭平衡精度與效率
解決軟材料、微孔、光學(xué)表面易受接觸式探頭劃傷測量痛點(diǎn)。它能實(shí)現(xiàn)無損檢測、快速點(diǎn)云采集測量,從而提高生產(chǎn)線的效率。
3.高精度誤差補(bǔ)償算法
解決機(jī)械誤差、溫濕度變化導(dǎo)致測量偏差痛點(diǎn)。實(shí)時環(huán)境監(jiān)測同時多點(diǎn)標(biāo)定模型,在恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室外都能保持納米級可靠性,非常適合現(xiàn)場檢測場景。
1.光學(xué)元件質(zhì)量控制:在光學(xué)鏡頭生產(chǎn)線上,使用納米三坐標(biāo)進(jìn)行非接觸式輪廓掃描,測量誤差保持在?0.2?µm?以內(nèi),實(shí)現(xiàn)?<?5?%?的檢測時間縮短?。
2.MEMS與微機(jī)電系統(tǒng):通過 5?軸同步掃描,對微型齒輪的深寬比?12:1?結(jié)構(gòu)完成全尺寸三維評估。
3.航空航天葉片復(fù)雜自由曲面、葉盤密集陣列測量:CMM在航發(fā)葉片檢測中,高精度掃描測頭和轉(zhuǎn)臺智能協(xié)同運(yùn)動,結(jié)合專用分析軟件PowerBlade全面評價參數(shù)。


4.汽車檢具快速校準(zhǔn):在汽車檢具關(guān)鍵尺寸及形位公差測量中,采用MarsClassic 8156 CMM配置測頭加長桿和更換加進(jìn)行全局尺寸測量,測量周期從?30?分鐘降至?8?分鐘,檢具校準(zhǔn)誤差 ≤?10?µm?。


通過精準(zhǔn)的技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品型號以及落地的行業(yè)案例,企業(yè)可以在提升產(chǎn)品可靠性的同時,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升。
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