您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
幾種常見的TA熱分析儀器
TA 熱分析儀 是用于研究材料在加熱、冷卻或恒溫過程中發(fā)生的物理和化學(xué)變化的儀器系列。
這些儀器通過測量材料在受控?zé)岘h(huán)境下的響應(yīng)來提供關(guān)于材料性能的重要信息。
以下展示的圖片為 TA Instruments Q系列儀器。
- DSC（差示掃描量熱儀）
原理：
測量樣品與參比物在程序控溫下的熱流差，反映材料在升溫/降溫過程中的吸放熱行為（如相變、熔融、結(jié)晶、固化等）。
應(yīng)用：
測定熔點、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
研究材料的熱穩(wěn)定性、固化過程、氧化誘導(dǎo)期
多晶型分析、純度測定
TA型號：
TA Q系列（如Q200、Q2000），可分離可逆/不可逆熱效應(yīng)。
TA DSC Q2000
- SDT（同步熱分析儀）
原理：
同步測量同一樣品的質(zhì)量變化（TGA）與熱流變化（DSC），在單一實驗中獲取熱重和熱量信息。
應(yīng)用：
材料分-解機理分析（如聚合物降解）
成分定量（水分、灰分、填料含量）
反應(yīng)動力學(xué)研究（如吸脫附、氧化還原）
TA型號：
TA SDT 600系列，可在高溫下同時記錄質(zhì)量損失與熱效應(yīng)。
TA SDT Q600
- TGA（熱重分析儀）
原理：
在控溫環(huán)境中監(jiān)測樣品質(zhì)量隨溫度或時間的變化，分析熱分-解、揮發(fā)或氧化過程。
應(yīng)用：
分-解溫度測定、熱穩(wěn)定性評價
材料組分分析（如聚合物中添加劑含量）
殘留物/灰分測定、吸水性研究
TA型號：
TA Q500、Q50系列，支持高分辨率TGA與動態(tài)加熱速率控制。
TA TGA Q500
- DMA（動態(tài)力學(xué)分析儀）
原理：
對材料施加周期性應(yīng)力，測量其動態(tài)模量（儲能模量E’、損耗模量E’’）與阻尼（tanδ）隨溫度/頻率的變化。
應(yīng)用：
測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、次級松-弛
研究黏彈性行為、固化過程、材料老化
多層材料界面性能評估（如復(fù)合材料）
TA型號：
TA Q800系列，提供多種模式（拉伸、壓縮、三點彎曲等），溫寬-150°C至600°C。
TA DMA Q800
感謝您的觀看，如有錯誤，歡迎指正~