HST-H3薄膜專用熱封試驗(yàn)儀

產(chǎn)品簡介

薄膜專用熱封試驗(yàn)儀適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室BI備儀器。

專業(yè)技術(shù)

l                      微電腦控制、高清彩色7寸觸摸屏觸摸屏控制顯示

l                      下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡

l                      鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l                      上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計，滿足不同客戶需求

l                      手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計

l                      防燙設(shè)計和漏電保護(hù)設(shè)計，操作更安全

l                      微型打印機(jī)，可方便用戶打印測試結(jié)果

l                      支持?jǐn)?shù)據(jù)保存，歷史記錄可查找打印且不可更改

測試原理

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。

符合標(biāo)準(zhǔn)

該儀器符合多項(xiàng)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品配置

豐富應(yīng)用

   三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢：溫度、壓力、時間

熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降

熱封壓力：氣缸設(shè)計采用進(jìn)口元件，鋼性連接同步回路設(shè)計，保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。

熱封時間：內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設(shè)定時間，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準(zhǔn)確性。