超景深顯微鏡是如何發(fā)現(xiàn)電子元器件瑕疵的？

電子元器件有很多，比如電阻、電容、芯片、二極管和三極管等等。電子元器件的應(yīng)用領(lǐng)域也很廣，比如晶閘管(可控硅)，電感線圈，變壓器，晶體振蕩器，耳機(jī)，電阻，電容等，這些都利用了電子元器件。任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候都會(huì)產(chǎn)生一些外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。那么，失效的電子元器件該如何去判斷失效原因呢?

超景深顯微鏡的工作原理基于數(shù)字顯微鏡技術(shù)，通過高精度的傳感器和計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)，將顯微鏡下的圖像進(jìn)行數(shù)字化處理，并利用深度合成算法，從多個(gè)不同焦距的圖像中獲取景深信息。利用超景深顯微鏡，可以對(duì)電子元器件進(jìn)行充分觀察，從而發(fā)現(xiàn)樣品瑕疵。

1.觀察樣品表面以及底部是否有異?，F(xiàn)象？
2.觀察樣品Pin腳是否有明顯的異?；蛎撀?；

3.檢查樣品距離、半徑、角度及尺寸量測(cè)；

4.IC Marking、Pad、Wire檢查；

5.IC腳距等關(guān)鍵尺寸量測(cè)；

6.確認(rèn)IC異常位置及具體狀況，初步分析可能造成失效的原因。

案例一

某個(gè)樣品的電路在客戶端出現(xiàn)兩個(gè)引腳之間發(fā)生漏電而失效，通過對(duì)這個(gè)失效樣品的外觀進(jìn)行仔細(xì)觀察，發(fā)現(xiàn)漏電的兩個(gè)引腳之間有鉛筆印記將這兩個(gè)管腿之間相連（可能是做了標(biāo)記）。將相連的鉛筆印記去除后再對(duì)這個(gè)失效樣品的電路進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果顯示這個(gè)失效樣品已恢復(fù)正常。如果不加外觀的仔細(xì)觀察，直接進(jìn)行開蓋等內(nèi)部分析的話，既浪費(fèi)了時(shí)間也真正解決不了問題。

案例二

在客戶端出現(xiàn)大量失效的集成電路，經(jīng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)失效電路的相鄰引腳之間出現(xiàn)了短路的情況。經(jīng)過對(duì)電路的仔細(xì)分析，電路相鄰引腳之間的短路是由于引腳之間在引腳電鍍時(shí)的連錫所致。之后通過掃描電鏡、成分分析和開蓋后的實(shí)驗(yàn)分析，進(jìn)一步證實(shí)了分析結(jié)論。漏電的相鄰引腳在暗場(chǎng)下可以看到金屬的相連物。

案例三

客戶端DSP處理器經(jīng)失效模式驗(yàn)證，確認(rèn)很多電源焊球與地之間短路，特別是內(nèi)核電壓大部分焊球與地短路。通過逐層剝層并將樣品芯片整個(gè)露出，可見芯片上的焊球之間明顯存在短路通道。

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其顯著優(yōu)勢(shì)包括：

1、       超大景深：確保從樣品表面低位到高位的每一細(xì)節(jié)都清晰可辨，無需頻繁調(diào)整焦距。

2、       廣闊視野：一次性捕獲更大范圍的微觀景象，提高觀測(cè)效率與全面性。

3、       高倍放大能力：實(shí)現(xiàn)微小結(jié)構(gòu)的放大，讓隱藏細(xì)節(jié)無處遁形。

4、       多方位觀測(cè)角度：靈活調(diào)整觀測(cè)視角，滿足不同樣品特性和分析需求。

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