化學鍍鎳是一種自催化化學反應，用于在基板上沉積一層鎳 - 磷（NiP）合金。與電鍍不同，該方法不需要使電流通過溶液以形成沉積物。根據(jù)應用，涂層厚度通常在1至40μm之間變化。NiP合金中的磷（P）含量可以為2wt％（低磷）至14wt％（高磷）。

無論樣品形狀如何，化學鍍鎳均可提供均勻的鍍層。

所得鍍層提供優(yōu)異的耐腐蝕性和耐磨性，以及硬度，改善的可焊性和可釬焊性。其**的限制是其相對較高的成本（由于定期的化學更新而導致的廢物處理成本）。

化學鍍鎳涂層應用于許多行業(yè)，汽車（例如齒輪組件和軸承），電子（例如連接器和印刷電路板），石化（例如油田閥門），計算機（硬盤驅(qū)動器）的制造，等等。一致的NiP涂層厚度和成分保證了涂層組件的良好功能。一種常見的測量技術(shù)是通過簡單地橫截樣品來評估鎳層厚度。這可能導致不準確的結(jié)果，因為不同的測量人員橫截制備樣品會造成人為的偏差，同時造成了不必要的材料和人力浪費。

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日立手持式光譜儀測鍍層X-MET8000 是一款手持式X射線熒光（XRF）分析儀，可快速，準確，無損地測定鋼上的NiP鍍層成分和厚度。高性能X射線管與Hitachi High-Tech的高分辨率硅漂移探測器（SDD）相結(jié)合，可提供更快的分析和更低的檢測限。

日立手持式光譜儀X-MET8000簡單的“對準---扣扳機"操作和輕量化設(shè)計使其成為組件生產(chǎn)和制造過程中在線分析以及進貨檢驗的理想工具。

電池壽命長達12小時，日立手持式光譜儀X-MET8000可以實現(xiàn)一次充電全天使用。它重量輕（1.5千克），使其真正的便攜，因此無需將樣品帶到實驗室。只需將日立手持式光譜儀X-MET的“槍頭"直接放在樣品上，然后按下扳機即可開始分析。

結(jié)果會在幾秒鐘內(nèi)顯示在日立手持式光譜儀X-MET的大屏幕上。用戶可以存儲多達100,000個結(jié)果，只需按一下按鈕即可創(chuàng)建報告。

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