日本TORAY東麗非光敏聚酰亞胺 SEMICOFINE

東麗非光敏聚酰亞胺 SEMICOFINE SP - 300 作為該系列適配半導(dǎo)體核心場景的主力型號之一，延續(xù)了系列高耐熱、高可靠性的核心優(yōu)勢，同時(shí)在適配半導(dǎo)體封裝等場景的實(shí)用性上有突出表現(xiàn)。

日本TORAY東麗非光敏聚酰亞胺 SEMICOFINE

一：耐熱穩(wěn)定性強(qiáng)，適配高溫工況

它遵循 SP 系列統(tǒng)一的高溫固化標(biāo)準(zhǔn)，固化溫度需控制在 320 - 350℃（固化時(shí)長 1 小時(shí)），固化后能承受嚴(yán)苛的高溫環(huán)境。其 5% 重量減少溫度不低于 545℃，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不低于 283℃，這種耐熱性使其可穩(wěn)定應(yīng)用于半導(dǎo)體工作時(shí)產(chǎn)生大量熱量的場景，長期使用中不會出現(xiàn)明顯的形變、失重或性能衰減，能保障半導(dǎo)體表面保護(hù)涂層的長效穩(wěn)定。

二：機(jī)械性能扎實(shí)，抗損能力優(yōu)異

該型號的力學(xué)指標(biāo)處于 SP 系列的優(yōu)質(zhì)區(qū)間，拉伸強(qiáng)度不低于 180MPa，伸長率不低于 20%，彈性率在 2.9 - 4.4GPa 范圍內(nèi)。憑借這樣的性能，它能抵御半導(dǎo)體器件在裝配、運(yùn)輸以及使用過程中可能遇到的輕微機(jī)械沖擊與形變，避免涂層出現(xiàn)開裂、脫落等問題，同時(shí)也能適配電子部件裝配時(shí)的細(xì)微應(yīng)力變化，保障涂層結(jié)構(gòu)的完整性。

三：絕緣與化學(xué)穩(wěn)定性佳，適配半導(dǎo)體核心需求

作為半導(dǎo)體常用的保護(hù)與絕緣材料，SP - 300 具備出色的電氣絕緣性能，可有效隔絕半導(dǎo)體內(nèi)部元件間的電流干擾，保障器件電路運(yùn)行的穩(wěn)定性，是半導(dǎo)體表面緩沖涂層和晶圓級封裝再布線層的優(yōu)質(zhì)選擇。而且它還擁有良好的耐化學(xué)品性，在半導(dǎo)體制造過程中接觸各類化學(xué)試劑時(shí)，不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致性能變質(zhì)，能維持涂層的絕緣和保護(hù)功能不受影響。

四：適配性強(qiáng)，加工流程友好

作為非光敏聚酰亞胺材料，SP - 300 無需復(fù)雜的光刻、曝光流程，可通過常規(guī)的涂覆、固化工藝成型，無需廠商改造現(xiàn)有生產(chǎn)線，降低了工藝調(diào)整成本。同時(shí)，它能適配半導(dǎo)體表面保護(hù)膜、晶圓級封裝再布線層、電子部件層間絕緣膜等多種場景，既可以作為半導(dǎo)體的表面緩沖涂層，也能用于電子部件的層間絕緣，在半導(dǎo)體和電子元件制造領(lǐng)域的適配范圍較廣。

五：雜質(zhì)含量低，保障器件精度

針對半導(dǎo)體制造對材料純度的高要求，SP - 300 嚴(yán)格控制金屬離子等雜質(zhì)含量。低雜質(zhì)特性可避免雜質(zhì)滲入半導(dǎo)體內(nèi)部影響電路性能或?qū)е缕骷收?，這也是其長期被用于諸多半導(dǎo)體保護(hù)膜、絕緣膜場景，并積累豐富量產(chǎn)實(shí)績的關(guān)鍵原因之一，能為半導(dǎo)體器件的運(yùn)行精度和良品率提供保障。