日本TORAY東麗粘合膜 FALDA

東麗 FALDA 環(huán)氧熱固型膜狀膠粘劑作為面向電子部件與半導(dǎo)體領(lǐng)域的專用粘合材料，憑借膜狀形態(tài)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和適配電子制造場(chǎng)景的性能設(shè)計(jì)。

日本TORAY東麗粘合膜 FALDA

1.膜厚可控且均勻，規(guī)避液體膠缺陷

它區(qū)別于傳統(tǒng)液體膠粘劑，以膜狀形態(tài)存在，能輕松實(shí)現(xiàn)均勻的膜厚控制，從量產(chǎn)規(guī)格來(lái)看，其膠粘劑厚度可在 20 - 100μm 之間選擇，能避免液體膠粘劑易出現(xiàn)的涂布不均、膜厚波動(dòng)等問(wèn)題，這對(duì)于對(duì)粘合精度要求高的電子元件、半導(dǎo)體部件裝配至關(guān)重要，可保障批量生產(chǎn)中產(chǎn)品粘合質(zhì)量的一致性。同時(shí)產(chǎn)品寬度zui大可達(dá) 500mm，能適配不同尺寸的基材加工需求。

2.加工適配性強(qiáng)，操作靈活便捷

該膜狀膠粘劑支持多種加工方式，既適配壓合、層壓等常見(jiàn)貼合工藝，又能進(jìn)行沖孔、激光等精細(xì)化加工，適配電子部件多樣化的成型與粘合需求。而且產(chǎn)品兩側(cè)均帶有 PET 或 PP 材質(zhì)的覆蓋膜，使用時(shí)僅需在貼合前剝離單面或雙面覆蓋膜即可操作，無(wú)需復(fù)雜的預(yù)處理流程，能適配 laminator、壓力機(jī)等常規(guī)設(shè)備，降低了生產(chǎn)線的操作難度。

3.應(yīng)力緩解效果好，適配異質(zhì)材料粘合

其具備出色的應(yīng)力緩解特性，且擁有良好的伸縮性。這一特點(diǎn)使其特別適合粘合熱膨脹系數(shù)（CTE）不同的異質(zhì)材料。在電子器件中，往往需要將金屬、塑料、基板等不同材質(zhì)部件粘合，這些材料受熱冷收縮程度差異大，而該膠粘劑能緩沖這種熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力，減少粘合部位出現(xiàn)開(kāi)裂、脫落等問(wèn)題，保障電子部件在復(fù)雜工況下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

4.貼合適配性優(yōu)，適配復(fù)雜基材

它對(duì)表面有凹凸的基材具有很高的形狀追隨性，在層壓過(guò)程中能較好地貼合基材表面的不規(guī)則部位。這種特性使其在電子元件貼片封裝工藝中表現(xiàn)優(yōu)異，可實(shí)現(xiàn)對(duì)有段差的基板進(jìn)行平坦的埋嵌與貼合，能應(yīng)對(duì)電子部件中各類復(fù)雜結(jié)構(gòu)的粘合需求，無(wú)需額外對(duì)基材表面進(jìn)行過(guò)度平整處理，簡(jiǎn)化了加工流程。

5.性能適配電子場(chǎng)景，適配高要求工況

該型號(hào)屬于環(huán)氧熱固型材質(zhì)，本身具備環(huán)氧材料的高耐熱性，能適配電子部件、半導(dǎo)體工作時(shí)的高溫環(huán)境，避免高溫下出現(xiàn)粘合失效的情況。同時(shí)環(huán)氧材質(zhì)的絕緣性與化學(xué)穩(wěn)定性，也能滿足電子部件對(duì)粘合材料電氣性能的要求，可防止因粘合材料性能缺陷影響電子器件的電路運(yùn)行，在電子部件、半導(dǎo)體領(lǐng)域已積累了豐富的實(shí)際應(yīng)用實(shí)績(jī)。