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FSM413紅外激光測(cè)厚儀的相關(guān)知識(shí)普及
FSM413紅外激光測(cè)厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測(cè)量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測(cè)量方式。這種測(cè)量方式使得儀器能夠精確測(cè)量各種材料的厚度，特別是那些對(duì)紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測(cè)量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。
FSM413紅外激光測(cè)厚儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
1、利紅外干涉測(cè)量技術(shù)，非接觸式測(cè)量。
2、適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…
FSM413紅外激光測(cè)厚儀規(guī)格：
1、測(cè)量方式：紅外干涉(非接觸式)。
2、樣本尺寸：50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸。
3、測(cè)量厚度：15—780μm（單探頭）；3mm (雙探頭總厚度測(cè)量)。
4、掃瞄方式：半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào)；另2D/3D掃瞄(Mapping)可選。
5、襯底厚度測(cè)量：TTV、平均值、小值、大值、公差。
6、粗糙度：20—1000Å（RMS）。
7、重復(fù)性：0.1μm（1 sigma）單探頭*；0.8μm（1 sigma）雙探頭*。
8、分辨率：10nm。
9、設(shè)備尺寸：413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)；413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 。
10、重量：500 lbs。
11、電源：110V/220VAC。
12、真空：100 mm Hg。
13、樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS）；150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）。
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