在當今科技飛速發(fā)展的時代，眾多行業(yè)正朝著精細化、微型化的方向大步邁進。當芯片上的晶體管小到肉眼不可見，當手機攝像頭鏡片需要納米級平整度，傳統(tǒng)測量工具還能扛得住嗎？在這樣的行業(yè)大背景下，SuperView WT3000復合型光學3D表面輪廓儀創(chuàng)新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測量儀器的性能特點，為微觀測量領(lǐng)域帶來了的變化。

集成帶來的測量靈活性飛躍

傳統(tǒng)單一測量設(shè)備要么精度不足，要么無法兼顧復雜結(jié)構(gòu)。而SuperView WT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合，納米級難題迎刃而解！

1、白光干涉模式利用白光干涉原理，實現(xiàn)從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量，可測量0.1nm及以下的粗糙度和納米級的臺階高度。

2、共聚焦模式以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，具備銳角度測量能力，可測量傾角接近90°的微觀形貌。

復合型光學3D表面輪廓儀將這兩者的優(yōu)勢融合，實現(xiàn)了 “1 + 1> 2” 的效果：

1、白光干涉模式：納米級“溫柔掃描”  

不傷表面：非接觸測量，連脆弱納米材料都能“輕撫”檢測。  

超高精度：粗糙度測量精度達0.005nm，相當于頭發(fā)絲的十萬分之一！  

適用場景：芯片硅片超光滑表面、光學鏡片曲率測量，分分鐘出結(jié)果。  

2、共聚焦顯微鏡模式：復雜結(jié)構(gòu)“透視眼”  

死角全滅：大角度、深槽結(jié)構(gòu)（如芯片引腳）3D成像無壓力。  

動態(tài)追蹤：實時觀察材料變化，定位鏡片內(nèi)部缺陷。 

這種根據(jù)不同測量場景和樣品特性，靈活切換測量模式的能力，拓展了儀器的適用范圍，為各行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供了測量支持。

提升測量效率與精度

1、自動測量：一鍵完成多區(qū)域檢測，還能自動拼接大尺寸樣品圖像，省時90%。  

2、智能防翻車：氣浮隔振底座隔絕振動，鏡頭防撞設(shè)計，手殘黨也能放心操作。  

3、超高精度：形貌重復性0.1nm，粗糙度 RMS 重復性為 0.005nm，臺階測量準確度達 0.5%、重復性 0.1%（1σ），光學元件檢測就靠它！  

多行業(yè)應(yīng)用彰顯關(guān)鍵價值

從手機到火箭，復合型光學3D表面輪廓儀都能干啥？

- 3C電子：鏡頭、MEMS傳感器、折疊屏鉸鏈，測到就是賺到。  

- 航空航天：發(fā)動機葉片缺陷檢測？直接定位0.1μm級裂紋！  

以前測一個芯片要換兩臺設(shè)備，現(xiàn)在WT3000十分鐘搞定！你的行業(yè)是否面臨納米級測量難題？歡迎留言討論。