攪拌技術：采用自轉公轉混合技術，無槳攪拌設計，通過自轉與公轉復合運動實現混合，可避免傳統(tǒng)攪拌槳對材料的剪切破壞，尤其適合高粘度材料和精密場景，如半導體封裝等。

強大的材料處理能力：能產生超過 400G 的離心力，可同時對低粘度至高粘度的各種材料進行混合、分散和脫泡處理，適用材料范圍廣泛，包括納米填料、膠粘劑等。

高效的脫泡能力：具備真空 + 離心雙模式，氣泡去除率可達 95%，能滿足電子封裝膠、生物試劑等對氣泡敏感材料的嚴苛需求。還支持預設脫泡條件，確保工藝重復性與一致性。

溫控與適配靈活性高：配置保冷或耐高溫（約 100°C）適配器，可應對高溫材料直接灌裝或低溫敏感材料的混合需求。同時，能適配 100ml 至 5kg 容量的標準或定制容器，覆蓋實驗室小試到工業(yè)量產場景。

操作與功能優(yōu)勢：配備觸摸屏，操作方便，更容易設定條件。帶有能夠控制運行條件的記憶功能和階段運行功能，便于重復操作和精確控制。此外，還內置頻閃照明，可讓人用肉眼檢查攪拌狀態(tài)。

結構設計優(yōu)勢：結構緊湊、重量輕，占地面積小，可以安裝在任何地方，方便布局。同時，添加了震動傳感器，提高了使用過程中的安全性。