地形加載效率翻倍：通過優(yōu)化數(shù)據(jù)渲染算法，在保持地形細(xì)節(jié)（如微小起伏、紋理特征）不丟失的前提下，加載速度提升 2 倍。無論是大面積樣本的宏觀地形觀察，還是局部微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)查看，都能實(shí)現(xiàn) “秒級(jí)響應(yīng)”，告別等待。

啟動(dòng)時(shí)間縮短 5 倍：優(yōu)化軟件后臺(tái)進(jìn)程與資源占用，啟動(dòng)時(shí)間從原先的數(shù)分鐘壓縮至數(shù)十秒。尤其適合多批次樣本連續(xù)測(cè)量場(chǎng)景，減少設(shè)備閑置時(shí)間，提升單日檢測(cè)量。

ePSI 技術(shù)雙算法優(yōu)化：擴(kuò)展相移干涉測(cè)量（ePSI）技術(shù)新增 “平滑” 與 “步長(zhǎng)” 兩種專用算法。針對(duì)平整度測(cè)量，“平滑算法” 可過濾環(huán)境噪聲，確保平面度數(shù)據(jù)穩(wěn)定性；針對(duì)臺(tái)階高度測(cè)量，“步長(zhǎng)算法” 能精準(zhǔn)識(shí)別臺(tái)階邊界，哪怕是納米級(jí)微小臺(tái)階也能準(zhǔn)確量化，滿足半導(dǎo)體芯片、光學(xué)元件等高精度測(cè)量需求。

新峰值算法應(yīng)對(duì)復(fù)雜紋理：針對(duì)粗糙、不規(guī)則表面（如金屬磨損面、涂層紋理），全新峰值算法可精準(zhǔn)捕捉微小峰、尖銳谷的形態(tài)參數(shù)，解決傳統(tǒng)算法 “漏測(cè)”“誤判” 問題，為材料表面性能評(píng)估提供更可靠的數(shù)據(jù)依據(jù)。

20 倍高 NA 物鏡全新上市：同步推出 20 倍放大倍率、數(shù)值孔徑 0.6 的專用物鏡。相比常規(guī)物鏡，其更高的數(shù)值孔徑可提升光通量與分辨率，尤其適合高傾斜度樣本（如斜面晶體、異形構(gòu)件）的成像，實(shí)現(xiàn) “傾斜表面清晰成像”。

新增相機(jī)伽馬值調(diào)節(jié)：針對(duì)反光不均勻、高對(duì)比度的復(fù)雜樣本（如金屬反光面、透明與不透明混合結(jié)構(gòu)），可通過調(diào)節(jié)相機(jī)伽馬值優(yōu)化成像效果，增強(qiáng)細(xì)節(jié)對(duì)比度，讓對(duì)焦更精準(zhǔn)，避免因樣本反光導(dǎo)致的對(duì)焦偏差。

雙技術(shù)實(shí)現(xiàn)超低噪聲測(cè)量：整合 ePSI 技術(shù)與 CSI 智能抗噪聲技術(shù)，一方面將測(cè)量噪聲控制在 0.1 納米級(jí)別，確保數(shù)據(jù)精度；另一方面，CSI 技術(shù)可根據(jù)樣本特性自動(dòng)調(diào)整采集參數(shù)，在可測(cè)量范圍（如從納米級(jí)到微米級(jí)結(jié)構(gòu)）的同時(shí)，進(jìn)一步壓低系統(tǒng)噪聲，實(shí)現(xiàn) “高精度 + 寬范圍” 的雙重優(yōu)勢(shì)。

從數(shù)據(jù)分析到圖像查看，從精準(zhǔn)測(cè)量到微觀掃描，Sensofar 此次軟件更新覆蓋科研與工業(yè)檢測(cè)的全流程需求。無論是追求效率的批量檢測(cè)，還是聚焦精度的前沿科研，這些升級(jí)都將成為用戶提升工作質(zhì)量的 “得力助手”。

未來，Sensofar 將持續(xù)迭代軟件功能，以用戶需求為核心，推動(dòng)精密測(cè)量技術(shù)向更高效、更精準(zhǔn)、更智能的方向發(fā)展。關(guān)注我們，獲取更多軟件更新動(dòng)態(tài)與應(yīng)用案例！