RoHS光譜儀(多基于X射線(xiàn)熒光光譜技術(shù))在檢測(cè)中可能受多種干擾因素影響,其核心干擾類(lèi)型及排除技巧如下:
一、光譜干擾:譜線(xiàn)重疊與非吸收線(xiàn)干擾
干擾表現(xiàn):
當(dāng)樣品中共存元素的吸收線(xiàn)與被測(cè)元素分析線(xiàn)波長(zhǎng)接近時(shí),會(huì)產(chǎn)生吸收線(xiàn)重疊或部分重疊,導(dǎo)致吸光度偏高;若光源發(fā)射的非吸收線(xiàn)落入光譜通帶內(nèi),會(huì)降低檢測(cè)靈敏度。
排除技巧:
調(diào)整分析線(xiàn):選擇未被干擾的替代分析線(xiàn)進(jìn)行測(cè)量。
減小狹縫寬度:通過(guò)縮小光譜通帶,遮蔽多重發(fā)射的譜線(xiàn),但需平衡噪聲影響。
軟件校正:利用儀器內(nèi)置算法(如背景扣除、峰擬合)分離重疊譜線(xiàn),例如通過(guò)能量色散型探測(cè)器的高分辨率區(qū)分相鄰元素特征峰。
二、物理干擾:樣品不均勻性與基體效應(yīng)
干擾表現(xiàn):
樣品表面鍍層、化學(xué)處理或材質(zhì)不均勻會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)區(qū)域元素分布差異;基體物質(zhì)(如高分子與無(wú)機(jī)物分層)可能因自吸收效應(yīng)影響熒光信號(hào)強(qiáng)度。
排除技巧:
優(yōu)化制樣:確保樣品表面平整、無(wú)鍍層,或通過(guò)磨碎、溶解等方式使成分均勻化。
基體匹配:使用與樣品基體組成相近的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)建立校準(zhǔn)曲線(xiàn),或采用標(biāo)準(zhǔn)加入法補(bǔ)償基體影響。
控制檢測(cè)面積:選擇合適的光斑尺寸(如1-5微米),避免局部濃度差異導(dǎo)致的誤差。
三、環(huán)境干擾:溫濕度與電磁場(chǎng)
干擾表現(xiàn):
高溫或低溫可能影響設(shè)備穩(wěn)定性,濕度過(guò)高易導(dǎo)致內(nèi)部高壓?jiǎn)卧》烹?;電磁干擾(如電機(jī)、高頻電焊器)會(huì)破壞譜形或引發(fā)設(shè)備故障。
排除技巧:
環(huán)境控制:保持室溫在20-25℃,相對(duì)濕度低于70%,并配備空調(diào)與除濕設(shè)備。
隔離安裝:在無(wú)電磁干擾的區(qū)域安裝設(shè)備,或使用屏蔽電纜減少外部影響。
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