1. 半導(dǎo)體制造設(shè)備

• 應(yīng)用：光刻、刻蝕、鍍膜設(shè)備的真空腔體壓強(qiáng)監(jiān)測與控制（如東京電子 TEL 的刻蝕機(jī)、愛發(fā)科 ULVAC 的濺射鍍膜機(jī)）；

• 要求：快速響應(yīng)（＜100ms）、高精度（±1% FS）、抗污染（避免光刻膠殘留附著燈絲）。

2. 真空鍍膜設(shè)備

• 應(yīng)用：光學(xué)鍍膜（如佳能、尼康的鏡頭鍍膜設(shè)備）、裝飾鍍膜（如汽車零部件鍍膜）的真空度調(diào)節(jié)；

• 要求：寬量程（10?1～10?? Pa）、穩(wěn)定輸出（確保膜層均勻性）。

3. 真空熱處理設(shè)備

• 應(yīng)用：金屬材料的真空淬火、退火設(shè)備（如日本 DAIDO 的真空爐）；

• 要求：耐高溫環(huán)境（探頭外殼耐 300℃以上高溫）、抗水汽干擾。

4. 分析儀器

• 應(yīng)用：氣相色譜儀（GC）、質(zhì)譜儀（MS）的進(jìn)樣系統(tǒng)真空測量（如島津 Shimadzu 的 GC-MS）；

• 要求：高精度（±0.5% FS）、低噪聲、小體積（不影響儀器內(nèi)部流場）。

5. 工業(yè)真空泵配套

• 應(yīng)用：旋片真空泵、羅茨真空泵的出口壓強(qiáng)監(jiān)測（如日本愛德華 Edwards、ULVAC 的真空泵）；

• 要求：高可靠性、抗振動(dòng)（泵運(yùn)行時(shí)的振動(dòng)不影響燈絲穩(wěn)定性）。