島津 Xslicer SMX-1010/1020:多場(chǎng)景無(wú)損檢測(cè)實(shí)用之選
華高儀器于2025年12月5日發(fā)布了文章【島津 Xslicer SMX-1010/1020:多場(chǎng)景無(wú)損檢測(cè)實(shí)用之選】。作為在儀器設(shè)備行業(yè)服務(wù)了多年的經(jīng)銷商,華高儀器有著專業(yè)的儀器銷售團(tuán)隊(duì)以及售后服務(wù)人員,在采購(gòu)前期能給客戶一套專業(yè)完善的采購(gòu)方案以及及時(shí)響應(yīng)的售后服務(wù)。
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一、行業(yè)背景與儀器定位
在電子制造、精密組件生產(chǎn)等領(lǐng)域,無(wú)損檢測(cè)技術(shù)對(duì)把控產(chǎn)品質(zhì)量、排查內(nèi)部缺陷具有重要意義。隨著組件集成度不斷提升,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備在圖像清晰度、操作便捷性等方面逐漸難以滿足需求。島津推出的 Xslicer SMX-1010/1020 垂直發(fā)射 X 射線系統(tǒng),在原有型號(hào)基礎(chǔ)上優(yōu)化升級(jí),憑借改善的圖像質(zhì)量和操作體驗(yàn),成為電子制造等行業(yè)無(wú)損檢測(cè)的重要設(shè)備。
二、核心技術(shù)配置
高規(guī)格發(fā)射與探測(cè)系統(tǒng):儀器搭載 90 kV 微焦點(diǎn) X 射線發(fā)生器,配合高分辨率平板探測(cè)器,其中 SMX-1020 型號(hào)配備 3 兆像素探測(cè)器,為清晰觀測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供基礎(chǔ)。與前代產(chǎn)品相比,該配置讓圖像呈現(xiàn)效果更優(yōu),能更好地呈現(xiàn)樣品內(nèi)部細(xì)節(jié)。
獨(dú)特圖像處理技術(shù):內(nèi)置高動(dòng)態(tài)范圍處理功能,作為標(biāo)準(zhǔn)配置納入系統(tǒng)。即便樣品在厚度、材料特性上存在差異,通過(guò)單次掃描也能獲得對(duì)比度適宜的圖像,幫助工作人員更清晰地識(shí)別空隙及其他缺陷。
高效傳動(dòng)設(shè)計(jì):平臺(tái)移動(dòng)速度與探測(cè)器采集速度均有提升,相較于前代產(chǎn)品,有效縮短了整體檢查耗時(shí),讓檢測(cè)流程更順暢。
三、應(yīng)用場(chǎng)景與功能覆蓋
Xslicer SMX-1010/1020 的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,可完成表面貼裝電路板、傳感器、線束、電纜及接線等多種樣品的 X 射線透射檢查。同時(shí),借助可選配的 CT 功能,能實(shí)現(xiàn)從二維透視到三維分析的全覆蓋,單一單元即可完成從表面檢測(cè)到內(nèi)部缺陷分析的完整流程,適配電子制造行業(yè)多類組件的檢測(cè)需求。
四、操作便捷性與軟件優(yōu)勢(shì)
簡(jiǎn)化操作流程:配套軟件優(yōu)化了操作邏輯,將樣品更換到開(kāi)始觀測(cè)的步驟進(jìn)行簡(jiǎn)化,樣品更換后僅需 5 秒即可啟動(dòng) X 射線透射檢查,降低了操作復(fù)雜度。
自動(dòng)化校準(zhǔn)設(shè)計(jì):CT 功能的校準(zhǔn)過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,無(wú)需專業(yè)人員復(fù)雜操作,普通工作人員也能順利完成 CT 成像,提升了設(shè)備的易用性。
全景成像支持:具備全景成像功能,可獲取 32 兆像素的 X 射線透視圖像,能在單幀畫面中完成對(duì)電路板等大型樣品的整體檢查,減少了分區(qū)域檢測(cè)的繁瑣步驟。
五、產(chǎn)品特性與行業(yè)價(jià)值
Xslicer SMX-1010/1020 通過(guò)硬件配置升級(jí)、操作流程優(yōu)化及功能拓展,兼顧了圖像質(zhì)量與使用便捷性。其可選配的 CT 單元工作流程經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)化,進(jìn)一步提升了操作體驗(yàn),滿足了不同用戶的檢測(cè)需求。無(wú)論是電子制造企業(yè)的日常質(zhì)量管控,還是相關(guān)領(lǐng)域的樣品分析工作,該儀器都能提供穩(wěn)定的檢測(cè)支持,為行業(yè)質(zhì)量提升提供助力。
華高儀器在分析設(shè)備方面擁有專業(yè)知識(shí)。歡迎您與我司進(jìn)行聯(lián)系,您的咨詢我們都會(huì)及時(shí)進(jìn)行回復(fù)。
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