這幾年，光學(xué)輪廓儀、白光干涉、共聚焦顯微鏡發(fā)展得很快，但很多廠和實(shí)驗(yàn)室依然離不開(kāi)“探針式”這一路。      

      原因很簡(jiǎn)單：

      不論是在需要真實(shí)幾何高度的時(shí)候（臺(tái)階高度、薄膜厚度、刻蝕深度），還是需要表面反射率/材料差異比較大的情況下測(cè)量，亦或者是需要做工藝比對(duì)、長(zhǎng)期穩(wěn)定性評(píng)估時(shí)，傳統(tǒng)、成熟、可溯源的接觸式計(jì)量，依然是更令人放心的一種選擇。

      布魯克Dektak 系列臺(tái)階儀/探針式輪廓儀就是在這樣一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里，做了 50 多年的“老選手”。

      2024年，Bruker 推出了全新的 Dektak Pro 探針式輪廓儀——第 11 代 Dektak 系統(tǒng)，在精度、速度和易用性上又往前邁了一步。

      那么第 11 代 Dektak，有哪些關(guān)鍵升級(jí)？

      在 1 nm–1 mm 的臺(tái)階范圍內(nèi)，提供更高的精度、更快的速度和更簡(jiǎn)單的操作。

HIGHER ACCURACY 測(cè)得更準(zhǔn) - 幾納米臺(tái)階也能分得清

      布魯克Dektak 系列臺(tái)階儀擁有更高分辨率、更低噪聲的測(cè)量鏈路，在 1 μm 標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階上，臺(tái)階高度重復(fù)性優(yōu)于 0.4 nm（4 ?）。得益于全新的低慣量傳感器（LIS3），Dektak Pro 可以快速響應(yīng)表面形貌的突變，在復(fù)雜輪廓上也能保持穩(wěn)定數(shù)據(jù)。

FASTER MEASUREMENT 測(cè)得更快 - 直驅(qū)掃描平臺(tái) + 64 位軟件

      直驅(qū)掃描平臺(tái)能夠大幅縮短掃描之間的等待時(shí)間，加速 3D 形貌和長(zhǎng)輪廓的測(cè)量Vision64® 軟件采用 64 位并行處理架構(gòu)，面對(duì)大數(shù)據(jù)也能快速完成計(jì)算與分析；改進(jìn)的光學(xué)成像算法，可以讓幾乎整個(gè)視野都處于清晰焦平面，更容易找到感興趣的位置。

EASIER OPERATION 更易操作 - 從換針到分析，都在省時(shí)間

      自對(duì)準(zhǔn)式探針組件，更換探針時(shí)無(wú)需重新校準(zhǔn)，幾乎“插上就能用”；一只測(cè)頭即可覆蓋 5 nm–1 mm 臺(tái)階高度 與 0.03–15 mg 的接觸力范圍（配合 N-Lite+ 選件），中間不用頻繁切換配置；全新的自動(dòng)臺(tái)階高度算法，減少手動(dòng)選區(qū)帶來(lái)的主觀偏差，讓不同操作員之間的數(shù)據(jù)更一致。

WIDER SAMPLE RANGE 更廣的樣品范圍 - 從芯片到 200 mm 晶圓

      Dektak Pro 提供多種平臺(tái)規(guī)格，從 100 mm 手動(dòng)臺(tái)，到自動(dòng)化編碼的 200 mm 階段，可滿足：半導(dǎo)體、MEMS 晶圓生產(chǎn)線研發(fā)線、公共平臺(tái)多用戶實(shí)驗(yàn)室的共享使用需求。

它在實(shí)驗(yàn)室/生產(chǎn)線里具體能幫你做什么？

1.薄膜與工藝開(kāi)發(fā)

      薄膜沉積、刻蝕工藝中的臺(tái)階高度與薄膜厚度；多層堆疊結(jié)構(gòu)的形貌與均勻性；工藝窗口優(yōu)化與 DOE 數(shù)據(jù)的快速獲取。

2.表面粗糙度與紋理分析

      納米級(jí)粗糙度、波紋度、紋理參數(shù)的定量評(píng)估；針對(duì)涂層、光學(xué)元件、金屬表面等的質(zhì)量控制。

3.應(yīng)力、翹曲與封裝可靠性

      2D 應(yīng)力分析：通過(guò)更靈活的擬合區(qū)域、異常點(diǎn)剔除，提高應(yīng)力計(jì)算精度；晶圓翹曲掃描與 3D 應(yīng)力分布，為封裝可靠性和工藝應(yīng)力控制提供參考。

4.生命科學(xué)與功能材料（新興應(yīng)用）

      生物材料表面輪廓和粗糙度；傳感器、電極、生物芯片表面特征的定量分析。

誰(shuí)在用 Dektak？

      Dektak 工具在微電子和 MEMS 工廠中已經(jīng)應(yīng)用多年，用于自動(dòng)化臺(tái)階輪廓測(cè)量和長(zhǎng)期穩(wěn)定性監(jiān)控。例如泰國(guó)微電子中心（TMEC）的 MEMS 產(chǎn)線，就長(zhǎng)期依賴 Dektak 做高深寬比微結(jié)構(gòu)的計(jì)量，新一代 Dektak Pro 帶來(lái)的測(cè)量能力提升，正是針對(duì)這類需求。

      這些真實(shí)用戶的選擇，也是 Dektak 品牌“撐了 50 多年”的原因之一。

為什么選擇鉑悅儀器？

      作為 Bruker 在國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期合作伙伴之一，鉑悅儀器 不只是“賣一臺(tái)儀器”，而是希望幫助用戶把 Dektak Pro 真正融入日常工作流程：

      前期：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選型、配置建議；

      交付：安裝調(diào)試、培訓(xùn)操作人員；

      后期：應(yīng)用支持與易損配件選型建議、軟件升級(jí)與維護(hù)。

      如果你正在：為薄膜/刻蝕工藝尋找更可靠的臺(tái)階高度計(jì)量工具；需要在一臺(tái)儀器上兼顧粗糙度、應(yīng)力、翹曲等多種參數(shù)；或者已有 Dektak 老用戶，想了解新一代 Dektak Pro 的升級(jí)點(diǎn)，請(qǐng)隨時(shí)和我們聯(lián)系。