集成設(shè)備

在封裝、MicroLED顯示、AR/VR光學(xué)器件等精密制造領(lǐng)域，工藝的復(fù)雜性與對精度的要求與日俱增。無論是芯片的精準(zhǔn)互連、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的圖形化，還是制程中的精密測量，都依賴于高可靠、高精度的核心設(shè)備。

天恒科儀（蘇州）光電技術(shù)有限公司 專注于為上述領(lǐng)域提供關(guān)鍵的工藝裝備。我們圍繞“鍵合、圖形化、測量”三大核心工藝環(huán)節(jié)，自主研發(fā)了一系列集成設(shè)備，旨在為客戶從研發(fā)到量產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，提供穩(wěn)定、高效的解決方案。

鍵合類設(shè)備

iCB系列自動芯片鍵合機(jī)

• 核心功能：用于芯片與芯片、芯片與晶圓之間的高精度對準(zhǔn)與鍵合，是實(shí)現(xiàn)Chiplet、MicroLED等封裝技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。

• 關(guān)鍵技術(shù)：采用六自由度高精度運(yùn)動臺確保靈活定位，配備高精度力控鍵合頭以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的鍵合壓力，并通過雙向鏡頭進(jìn)行上下芯片的標(biāo)記對準(zhǔn)，保證對位精度。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例：

• 鍵合后精度覆蓋±0.1μm至±1μm，其中iHCB3000型號可達(dá)±0.1μm的高精度。

• 提供高溫（450℃）高壓（4000N）及常溫鍵合（iHCB3000）等多種工藝選擇，適應(yīng)不同材料需求。

• 可處理上芯片尺寸從1mm至150mm，下基片可支持300mm。

iAB系列自動晶圓鍵合機(jī)

• 核心功能：專為晶圓與晶圓之間的鍵合設(shè)計(jì)，適用于晶圓級封裝和3D集成。

• 關(guān)鍵技術(shù)：采用對準(zhǔn)與鍵合一體式設(shè)計(jì)，無需額外夾具，簡化流程。集成高溫（550℃）、高壓（100kN）與高真空腔體，確保鍵合界面質(zhì)量。

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• 關(guān)鍵參數(shù)示例：

• 鍵合后精度可達(dá)±2μm（針對150mm晶圓）。

• 支持150mm、200mm、300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓鍵合。

圖形化與成型類設(shè)備

iAS系列大面積曝光機(jī)

• 核心功能：用于在晶圓、面板等大尺寸基板上進(jìn)行圖形化光刻，適用于封裝、板級封裝及MicroLED面板制造。

• 關(guān)鍵技術(shù)：采用大面積掃描式曝光方式，兼顧效率與精度。具備高精度對準(zhǔn)與調(diào)平功能。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例：

• 提供LED和汞燈光源選項(xiàng)。

• 可處理基板尺寸范圍廣，從150mm圓片到730mm x 920mm的大尺寸面板。

• 分辨率達(dá)1μm。

iNS系列步進(jìn)納米壓印設(shè)備

• 核心功能：通過納米壓印技術(shù)，在基片上高效復(fù)制微納結(jié)構(gòu)，特別適用于微透鏡陣列、光波導(dǎo)等光學(xué)元件的制造。

• 關(guān)鍵技術(shù)：全自動化流程，集成噴膠、壓印、UV固化與檢測。支持高精度拼版，適合大面積母版制作。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例：

• 壓印位置控制精度≤±0.5μm。

• 單次壓印面積為50mm x 50mm。

• 支持200mm和300mm基片。

量測與檢測類設(shè)備

iFM系列芯片位置測量設(shè)備

• 核心功能：高速、高精度地測量晶圓或基板上芯片（如LED芯片）的位置偏移，為后續(xù)拾取和鍵合提供坐標(biāo)補(bǔ)償數(shù)據(jù)。

• 關(guān)鍵技術(shù)：高速圖像處理，支持多尺寸基片。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例：

• 支持從4英寸到515mm x 510mm的多種基片尺寸。

• 測量重復(fù)精度≤±150nm。

• 測量效率高達(dá)250,000顆LED/分鐘。

iWB系列平面度測量設(shè)備

• 核心功能

• 非接觸式測量晶圓、芯片等基片的厚度、平整度、翹曲度等關(guān)鍵形貌參數(shù)。

• 關(guān)鍵技術(shù)：采用光譜共焦測量技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無損、高重復(fù)性測量。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例

測量重復(fù)性為0.35μm。

可測量200mm直徑的基片。

• 可輸出厚度、TTV、BOW、Warp、LTV等完整參數(shù)。

i3D系列光學(xué)形貌3D檢測設(shè)備

• 核心功能

• 對菲涅爾透鏡、Pancake鏡片等旋轉(zhuǎn)對稱光學(xué)元件的三維面形進(jìn)行超精密測量。

• 關(guān)鍵技術(shù)

• 適用于從光滑到粗糙、透明到不透明的多種表面，測量傾角范圍大。

• 關(guān)鍵參數(shù)示例

• 測量重復(fù)性≤20nm。

• 可測量物體傾角達(dá)90°。

• 測量物體反射率范圍寬