CHOTEST中圖儀器SuperViewW白光干涉表面形貌儀非接觸三維測量，設備集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。主要應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應用場景

1.光通信光模塊微透鏡陣列檢測，把控核心曲率、面型誤差等參數(shù)，保障光耦合效率與信號穩(wěn)定性；

2.適配VCSEL光學耦合透鏡檢測，精準測量納米級幾何參數(shù)，避免光路偏移問題；

3.在消費電子領域，可實現(xiàn)AR/VR微光學器件的三維形貌檢測，滿足微光學元件的高精度質控要求；

4.還能針對晶圓制造環(huán)節(jié)，完成晶圓級微透鏡陣列的批量檢測，即便晶圓上有數(shù)萬微透鏡單元，也能實現(xiàn)高效全覆蓋。

一臺設備覆蓋微光學制造多類核心應用場景，適配企業(yè)從研發(fā)到量產的全流程檢測需求，是光通信、微光學器件制造企業(yè)的質檢裝備。

SuperViewW白光干涉表面形貌儀非接觸三維測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，可以快速獲取被測工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)進行檢測，可用于成品質量的管理，確保良品合格率。測量過程簡便，只需要操作者裝好被測工件，在軟件里設好視場參數(shù)，把物鏡調節(jié)到被測工件表面，選擇自動聚焦后，儀器就會主動找干涉條紋開始掃描測量。然后自動生成工件表面3D圖像，一鍵輸出反映工件表面質量的2D、3D參數(shù)，完成工件表面形貌一鍵測量。

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