中圖儀器SuperViewW工業(yè)表面3D檢測白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可對各種精密期間及材料表面進(jìn)行亞納米級測量，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

SuperViewW可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

一、產(chǎn)品特點

1. 全場景覆蓋：單一掃描模式適配超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質(zhì)，從納米到微米級工件的粗糙度、平整度、微觀輪廓等參數(shù)均可精準(zhǔn)測量，無需更換設(shè)備即可滿足多類產(chǎn)品檢測需求。

2. 高精度+大范圍雙突破：復(fù)合型EPSI重建算法解決傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸，自動拼接功能支持方形、圓形等多種模式，數(shù)千張圖像無縫拼接，超光滑凹面弧形掃描也能實現(xiàn)無重疊縫隙重建。

3. 高效自動化降本增效：一鍵完成單/多區(qū)域自動測量、批量分析，編程測量功能可預(yù)設(shè)流程實現(xiàn)一鍵操作，單個精細(xì)器件測量用時短，大幅提升檢測 throughput。

二、產(chǎn)品功能

1.樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；

2.單區(qū)域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；

3.多區(qū)域自動測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點位，一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；

4.自動拼接測量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量；

5.編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動單測量功能，實現(xiàn)一鍵測量；

6.數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7.數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8.批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析；

9.數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10.故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11.便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

12.環(huán)境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13.氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動噪聲，確保測量數(shù)據(jù)的高精度；

14.光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動熄燈功能，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15.鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險。

三、自研軟件平臺

Xtremevision Pro第二代3D測量軟件平臺，集成圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量四大模塊，適配中圖W/VT/WT系列所有3D儀器機型。支持白光干涉與共聚焦顯微鏡自動切換，可直接測量微觀平面輪廓的距離、角度、半徑等參數(shù)，搭配靈活自動拼接功能，自定義測量區(qū)域無限制。

四、應(yīng)用場景

中圖儀器工業(yè)表面3D檢測白光干涉儀廣泛應(yīng)用于精密制造、電子半導(dǎo)體、汽車零部件、新材料、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，可對產(chǎn)品表面粗糙度、磨損/腐蝕情況、臺階高度、加工缺陷、孔隙間隙等形貌特征進(jìn)行精準(zhǔn)測量分析，為產(chǎn)品質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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