中電集創(chuàng)檢測(cè)類合作產(chǎn)品之SPEA飛針測(cè)試儀可替換針床測(cè)試機(jī)

SPEA飛針測(cè)試機(jī)能夠輕松地代替原有針床的批量性生產(chǎn);

每小時(shí)80片的測(cè)試量,每年超過630.000片的測(cè)試量,在2.5s內(nèi)自動(dòng)在線上下板;

實(shí)際數(shù)據(jù)是以一個(gè)連板為基礎(chǔ)，包含4塊單板，950個(gè)節(jié)點(diǎn)，700個(gè)元器件;

微小pad接觸可靠性

探針接觸的精準(zhǔn)性允許我們的設(shè)備能可靠地接觸微小的SMD原件，Probe卡的連接PIN，G公/母頭連接器(如:背板測(cè)試);

最小50um尺寸的pad,能達(dá)到10 μm探測(cè)的精度;

無需花費(fèi)治具費(fèi)用

對(duì)于SPEA的飛針測(cè)試機(jī)，客戶可以省掉以下所有相關(guān)費(fèi)用;

治具的開發(fā)制作,在產(chǎn)品研發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試(SPEA飛針是隨時(shí)準(zhǔn)備好可以進(jìn)行測(cè)試)如果有多條生產(chǎn)線則治具倍增;

若產(chǎn)品的layout改變，治具將不得不重新設(shè)計(jì),治具維護(hù)和周期替換將被節(jié)省；

減少市場(chǎng)返修

SPEA 測(cè)試機(jī)有能力量測(cè)在線電路的關(guān)鍵部件的主要參數(shù)(如電源器件、傳感器器件、傳動(dòng)器件)，有效識(shí)別不良器件(導(dǎo)致過早損壞)有效減少市場(chǎng)返修；

早期故障發(fā)現(xiàn)減少了后續(xù)階段/后制程的經(jīng)濟(jì)損失簡(jiǎn)化了功能測(cè)試設(shè)備，減少了功能測(cè)試時(shí)間；

精準(zhǔn)的微小SMD植針

微型化不會(huì)止步且SPEA的飛針設(shè)備已經(jīng)為未來做足準(zhǔn)備。每個(gè)X-Y-Z軸上的線性光學(xué)編碼器使得精準(zhǔn)的定位成為可能，該項(xiàng)技術(shù)提供了探針實(shí)時(shí)位置的反饋，

在XYZ 軸上的高性能線性光學(xué)編碼器微型-SWD(008004)pad 精準(zhǔn)接觸

靈活/輕薄的印制電路可靠的測(cè)試，柔性/電路板長(zhǎng)久位置量測(cè)的穩(wěn)定性

高速軟著陸技術(shù):無碰觸損傷，在PCB及微型-SMD上無壓力

測(cè)量精度

探針與量測(cè)單元間距離越短，量測(cè)越***。根據(jù)這個(gè)顯而易見的電路原理，SPEA 設(shè)計(jì)了僅僅一臺(tái)的飛針測(cè)試機(jī)；

驅(qū)動(dòng)及量測(cè)單元被集成放置在每個(gè)飛針頭上，有效提升了測(cè)量速度及性能；

高量測(cè)性能及精準(zhǔn)度(0.1pF)信號(hào)充整性，無量測(cè)信號(hào)衰減或干擾，實(shí)時(shí)信號(hào)采集；

可視化編程

在幾分鐘內(nèi)自動(dòng)生成測(cè)試程序自動(dòng)生成測(cè)試程序，無論有沒有CAD文件通過新的S2系統(tǒng)控制使測(cè)試程序生成時(shí)間減少50%快速，完整的自動(dòng)調(diào)試和優(yōu)化；

自動(dòng)維修電路板的軟件，自動(dòng)導(dǎo)入X-Y文件，兼容內(nèi)置自測(cè)(BIST)，友好直觀的圖形界面，可以監(jiān)控、分析和優(yōu)化生產(chǎn)過程的控制軟件；

中電集創(chuàng)檢測(cè)類合作產(chǎn)品之SPEA飛針測(cè)試儀