MIKASA米卡薩涂覆設(shè)備涂布機(jī) MIKASA米卡薩涂覆設(shè)備涂布機(jī) 日本MIKASA（米卡薩）是一家專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備研發(fā)的企業(yè)，其旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)（旋涂）在半導(dǎo)體工藝中具有重要應(yīng)用。以下是關(guān)鍵信息點(diǎn)：

核心技術(shù)

旋轉(zhuǎn)涂布通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力將光刻膠均勻涂布在晶圓表面，厚度控制精度可達(dá)±2%，主流設(shè)備如AD-3000型旋涂機(jī)采用密閉式設(shè)計，適配潔凈室環(huán)境，可完成涂布、曝光、顯影、蝕刻等全流程工藝。 ?12

設(shè)備型號

• ?MS-B300?：支持8英寸晶圓，可形成50-500nm厚度的光刻膠薄膜，配備

  多級離心力補(bǔ)償系統(tǒng)

  ，適用于

  28nm制程工藝

  。 ?2

• ?MS-B100?：最大處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板，采用

  無刷伺服電機(jī)

  ，轉(zhuǎn)速精度達(dá)±1rpm，支持100種模式設(shè)置，適用于科研及小尺寸基板加工。 ?3

技術(shù)發(fā)展

2014年開發(fā)的偏心旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)通過優(yōu)化沉積方式，使有機(jī)薄膜晶體管性能達(dá)到多晶硅材料水平，為柔性顯示器件制造提供了新工藝路徑。 ?1

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造前段工序（如光刻膠涂布），可提升晶圓良品率12%-15%，相關(guān)設(shè)備已納入高校實(shí)驗(yàn)課程作為光刻工藝核心教學(xué)內(nèi)容。 ?

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