徠卡顯微鏡在電子行業(yè)產(chǎn)品加工過(guò)程中對(duì)于缺陷分析的應(yīng)用

主講人：晏彬彬

徠卡顯微系統(tǒng) 工業(yè)顯微鏡應(yīng)用工程師

助您了解工業(yè)顯微鏡的不同應(yīng)用

直播時(shí)間：3月12日19:00 – 20:00

在過(guò)去的幾年中，事實(shí)證明在電子行業(yè)，尤其對(duì)印刷電路板 (PCB) 的檢測(cè)、質(zhì)量控制和保證 (QC/QA) 、晶圓制造（Wafer）、IC封裝、失效分析 (FA)等等一些應(yīng)用需求正逐步提升，微電子和電子學(xué)的革新使得對(duì)樣品的觀察要求，越來(lái)越精密，傳統(tǒng)的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰(zhàn)，更高的要求也隨之而來(lái)。

面對(duì)日新月異飛速發(fā)展的市場(chǎng)，為了協(xié)助客戶進(jìn)一步提高工作效率，徠卡顯微系統(tǒng)推出了DM8000和DM12000M顯微鏡，帶給使用者更大的視場(chǎng)，更好的分辨率，更快速的檢驗(yàn)。

Leica DM12000M OUV 1500X                         

Leica DM12000M  BF 1500X                                

同樣，徠卡顯微系統(tǒng)推出的超景深數(shù)碼顯微鏡DVM6不僅能提供大景深，超高分辨率，同時(shí)能滿足微觀尺寸觀察，普遍應(yīng)用在電子零件領(lǐng)域用于測(cè)量硬盤驅(qū)動(dòng)器上零件通孔的直徑、周長(zhǎng)和深度分布，以及焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、面積和高度分布。

PCB盲孔深度測(cè)量Leica DVM6                      

 PCB焊腳觀察 Leica DVM6 

 微電子和電子工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)量與日俱增，需要更有效率、操作更簡(jiǎn)單的儀器。徠卡顯微系統(tǒng)致力于讓用戶得到更好的體驗(yàn)，推出的產(chǎn)品無(wú)論是大機(jī)臺(tái)正置材料顯微鏡還是超景深數(shù)碼顯微鏡都能幫助用戶大大提高工作效率，減少成本增加效益。

DM8000M/12000M研究級(jí)數(shù)字式大平臺(tái)正置材料顯微鏡

21. 8*8和12*12大樣品臺(tái)，更好的觀察晶圓和其他大尺寸樣品
21. 6孔M32電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤
21. 徠卡*0.7X宏觀物鏡
21. 可選配UV光源，具有UV和OUV功能
21. 色溫恒定系統(tǒng)，提高工作效率
21. 可配接自動(dòng)掃描臺(tái)

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DVM6 數(shù)碼視頻顯微鏡

21. 超大景深
21. -60°至+60°大角度調(diào)節(jié)
21. 16:1寬變焦范圍，放大倍數(shù)12X---4740X
21. 一鍵獲得2D和3D測(cè)量報(bào)告
21. 多樣化配置 總能找到符合預(yù)算的產(chǎn)品配置??

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