晶片切割機（樣本制備）LatticeAx
小型、精準、快速、經(jīng)濟的一款晶片切割機，特別適合廣大實驗室使用。
LatticeAx精密切割設(shè)備，只有手掌大小（100mm3），Ax商標(biāo)保護。LatticeAx可以切割圓晶，條晶，片晶。這款目前世界上Z小的、*的一款晶片切割設(shè)備將直接革新你的實驗室工作流程！

晶片切割機（樣本制備）LatticeAx

    晶片切割機（樣本制備）小型、精準、快速、經(jīng)濟的一款晶片切割機，特別適合廣大實驗室使用。

LatticeAx精密切割設(shè)備，只有手掌大?。?00mm3），Ax商標(biāo)保護。LatticeAx可以切割圓晶，條晶，片晶。這款目前世界上zui小的、的一款晶片切割設(shè)備將直接革新你的實驗室工作流程！

具備手工切割機的基本元素，擯棄手工切割的諸多缺點：精準性不高、差的可重復(fù)性等等。切割機與其儀器的聯(lián)合使用抹平了手動與自動的差別。經(jīng)過幾分鐘簡單的培訓(xùn)使用者即可勝任切割工作。

• 快速-5分鐘的流程
• 精準-誤差10μ
• 堅固-任何使用者均可以進行的簡單操作，所有運動均可以通過X,Ystage、滾動臺、以及顯微鏡的精調(diào)和粗調(diào)完成
• 萬能-寬泛的樣品尺寸、樣品材質(zhì)：Si-GaAs-Sapphire；polimide；銅；Passivation；Resist；Films

 

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 橫截面SEM樣本的制樣
• FIB或者粒子束的精準定位
• 較大SEM樣本的尺寸精簡
• 切割出尺寸統(tǒng)一的樣本供其他沒有帶晶片平臺的分析工具的使用
• 垂直、鏡像切割供其他光電分析

 

裝配必須：

• 大小41*61cm的堅固平穩(wěn)臺面
• 220V 電源
• 計算機，Win7或者XP,外需要一根video cable

	LatticeAx 110	LatticeAx 220	LatticeAx 300
Package	Base platform（基本型）	Econ（經(jīng)濟型）	Ultra（高級型）
切割精度	Not specified	+/-20	+/-10
切割流程時間	2分鐘	5分鐘	5分鐘

 

LatticeAx 300 cleaving system

高性能的切割劃片系統(tǒng)，精密的各向定位，整合堅固的支架，Navitar6000 6.5×zoom單筒顯微鏡，Sentech彩色CCD攝像機，帶有圖像處顯示軟件，光纖環(huán)形光源。

關(guān)于產(chǎn)品的詳細參數(shù)，請參見彩頁介紹。

 

儀器及耗材訂購信息：

貨號	產(chǎn)品描述	規(guī)格
7640	LatticeAx™ 110 Cleaving System	臺
7641	LatticeAx™ 220 Cleaving System	臺
7651	LatticeAx™ 300（220V） Cleaving System	臺
7642	Wafer Cleaving Kit	套
7643	LatticeAx™ Diamond Indenter	個
7644	Marker-Scriber Kit	套
7645	Lattice Scriber	個
7646	Cleanbreak Pliers	個
7648	Wafer Cleaving Station	包
7649	LatticeAx™ Options Package	包