微型固定床反應(yīng)器技術(shù)參數(shù)：
| 反應(yīng)參數(shù) | 高操作溫度（℃） | 500 |
| 高操作壓力（Bar） | 100 | |
| 催化劑裝填量（ml/通道） | 5 | |
| 催化劑床層高徑比 L/D | 0.5 to 6 | |
| 恒溫段長(zhǎng)度（mm） | 60 | |
| 催化劑床層溫差(℃) | +/-1 | |
| 反應(yīng)器參數(shù) | 反應(yīng)器材質(zhì) | SS316 |
| 進(jìn)料預(yù)處理 | 凈化、預(yù)熱、預(yù)混合 | |
| 預(yù)熱溫度（℃） | 350 | |
| 氣體進(jìn)料流數(shù)量 | 2 可擴(kuò)展 1 、2、4 | |
| 進(jìn)料參數(shù) | 液體進(jìn)料流數(shù)量 | 0 可擴(kuò)展 1 、2 |
| 下游分離設(shè)備 | 帶壓分離 | |
| 物質(zhì)處理 | 在線(xiàn)液體取樣和補(bǔ)償 | 人工 |
| 系統(tǒng)供電 | 2KW, AC220V, 50HZ 接地電阻＜4Ω | |
| 系統(tǒng)尺寸（M） | 0.36(L)x0.48(W)x0.8 (H) | |
| 系統(tǒng)參數(shù) | 系統(tǒng)重量（噸） | ~0.05 |
| 安全 | 硬件程序控制和軟件雙重對(duì)溫度和壓力實(shí)行過(guò)限保護(hù)，在出現(xiàn)泄漏、功能失控、以及用戶(hù)預(yù)設(shè)的安全問(wèn)題時(shí)連鎖保護(hù)。 |
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