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該型：手動(dòng)金相研磨機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展...

該型：金相試樣研磨機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展...

該型：金相研磨機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了...

該型：手動(dòng)金相磨拋機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展...

該型：金相磨拋機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了...

LH-2C型金相熱鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控...

LH-2C型手動(dòng)鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制...

LH-2C型手動(dòng)金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行...

LH-2C型手動(dòng)金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行...

LH-201B金相定量自動(dòng)研磨機(jī)是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋...

LH-20A型金相自動(dòng)磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤...

LH-20A型全自動(dòng)金相研磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋...

LH-16金相雙盤磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，具備單盤獨(dú)立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，可單獨(dú)設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)...

LH-ZK真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品...

PCB取樣機(jī) 早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不...

SPECTROMAXx直讀光譜儀基于原子發(fā)射光譜的原理工作。當(dāng)樣品被激發(fā)源（如電弧、火花或激光）激發(fā)時(shí)，其組成元素的原子會(huì)被激發(fā)到高能級(jí)。當(dāng)這些原子從高能級(jí)返回...

PCBA取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)。

洛氏硬度計(jì)第一臺(tái)原理設(shè)計(jì)的，只需要單側(cè)接觸試樣就可測(cè)試金屬硬度，依靠磁力將測(cè)頭吸附在鋼鐵表面，不需要對(duì)試樣進(jìn)行支撐，測(cè)試精度符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T230、ISO650...

LH-20A金相研磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋...

LH-30智能全自動(dòng)金相磨拋機(jī)采用彩色觸摸屏PLC控制，與測(cè)力傳感器相結(jié)合，時(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前壓力值。具備*的智能編程式操作，可存儲(chǔ)99種磨拋制樣方法。多種磨拋方式的...