目錄:果果儀器科技（上海）有限公司>>半導體行業(yè)>>晶圓加熱裝置>> 晶圓加熱盤/模組（定制）
| 應用領域 | 化工,電子/電池,航空航天,電氣 |
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與溫控技術、原位力學技術等相關的產品，如晶圓加熱系統(tǒng)、快速退火爐、高低溫試驗箱等，可為客戶提供個性化定制。
果果儀器晶圓加熱模組：在半導體制程過程中非常重要，特別是在一些關鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實現(xiàn)半導體器件的制造和研發(fā)。
晶圓加熱模組（定制）特點：
• 溫度范圍：RT~600℃
• 溫度穩(wěn)定性：±0.1℃
• 材質：鋁合金、不銹鋼、因瓦合金等
• 高精度控溫
• 專業(yè)溫控軟件
• 支持定制
參數(shù)：
型號 | 晶圓加熱模組（定制） | |
尺寸 | 2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 英寸 | |
溫度范圍 | RT~600℃ | |
溫度穩(wěn)定性 | ±0.1℃ | |
材質 | 鋁合金、不銹鋼、因瓦合金等 | |
平面度 | ≤10um，可達到3um，和材質相關 | |
適用環(huán)境 | 氣氛/真空 | |
冷卻系統(tǒng) | 選配：水冷、氣冷等 | |
鍵合壓力 | 選配：0~100kN | |
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