優(yōu)云譜熱重分析儀YP-TGA

產品介紹:

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控。

符合標準：

2 GB∕T 14837-2018 橡膠和橡膠制品 熱重分析法測定硫化膠和未硫化膠的成分（1-3部分）

2 JB/T 6856-1993 熱重-差熱分析儀

2 GB/T 36246-2018《2018中小學合成材料面層運動場地》

2 YB/T 4328 鋼渣中游離氧化鈣測試方法

2 GB/T 2951.41-2008 電纜和光纜絕緣和護套材料通用試驗方法 第41部分：聚乙烯和

 聚丙烯混合料專用試驗方法—耐環(huán)境應力開裂試驗。

技術參數(shù):

1. 溫度范圍： 室溫~1200℃

2. 溫度分辨率：0.01℃

3. 溫度波動： ±0.1℃          

4. 升溫速率：0.1～80℃/min  

5. 降溫速率：0.1℃/min-30℃/min（100℃以上等速降溫）

6. 恒溫溫度：室溫-1000℃

7. 恒溫時間：0-500min

8. 控溫方式：PID溫度調節(jié)

9. 天平測量范圍：0.01mg-2g（可選量程10g,50g等）

10. 熱重解析度：0.01mg（可選分辨率1ug，0.1ug等）

11. 恒溫時間：0～300min 任意設定

12. 氣體控制：氮氣、氧氣兩路氣體控制（儀器自動切換），密封爐體，可實現(xiàn)氮氣保護，提供密封性檢驗樣品

13. 電源： AC220V 50Hz或60H 或定制

14. 鏈接方式： USB標準通訊

15. 坩堝尺寸（高*直徑）： 10mm*6mm

16. 全進口芯片，全進口傳感器

17. 可替換式支架，方便拆卸、清潔，可更換不同規(guī)格坩堝

優(yōu)云譜熱重分析儀YP-TGA