全新MX68R正置金相顯微鏡最大支持 200mm 晶圓及 11 英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8 英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗(yàn)。

MX68R 機(jī)身采用全金屬材質(zhì)，穩(wěn)定性好。在底部兩端設(shè)有內(nèi)置搬運(yùn)裝置，搬運(yùn)時(shí)，用戶只需將內(nèi)置搬運(yùn)手柄旋轉(zhuǎn)擰出，反向擰進(jìn)，即可形成堅(jiān)固的搬運(yùn)裝置。

安全、高速的電動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)換器，設(shè)有前進(jìn)、后退兩檔切換模式，可快速、精確定位到所需要的觀察倍率，重復(fù)定位精度高。機(jī)械式的切換模式，有效提升了轉(zhuǎn)換器的使用壽命。

MX68R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動(dòng)控制系統(tǒng)，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動(dòng)設(shè)計(jì)不僅避免了頻繁的手動(dòng)操作步驟，也使您的檢測工作也更加精確、靈活。

MX68R集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。

同時(shí)，MX68R正置金相顯微鏡可搭配寬光譜專用紅外相機(jī)，升級成NIR-MX68R，對封裝芯片級晶圓內(nèi)部進(jìn)行實(shí)時(shí)成像與觀測。