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當前位置：深圳秋山工業(yè)設備有限公司>>電子儀表>>機器設備>> PC3CSA-215-ACNA日本tankenseal半導體非接觸式吸附卡盤設備
產(chǎn)品型號PC3CSA-215-ACNA
品 牌其他品牌
廠商性質經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
更新時間：2026-03-06 15:28:29瀏覽次數(shù)：32次
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日本tankenseal半導體非接觸式吸附卡盤設備
日本tankenseal半導體非接觸式吸附卡盤設備
核心定位：基于靜壓氣體軸承技術，通過 “供氣 + 真空吸引" 的壓力平衡實現(xiàn)非接觸吸附，專為硅晶圓、玻璃基板等極薄 / 精密工件設計，適配 chucking 工作臺、機械臂末端執(zhí)行器、檢測平臺等場景，避免接觸造成的工件損傷。
浮升原理：以碳制多孔質體為基礎，供氣壓力均勻滲透至整個軸承面并勻速流出，在工件與吸附面間形成穩(wěn)定流體膜，使工件微隙浮升，實現(xiàn)流體潤滑狀態(tài)，無振動。
非接觸吸附原理：軸承面設微小孔并連接真空源，同時產(chǎn)生浮升力與吸附力，通過壓力平衡維持非接觸狀態(tài)，吸附力還能強化流體膜穩(wěn)定性，提升工件把持后的穩(wěn)固性。
高精度原理：流體膜均勻支撐工件，使其貼合吸附面形成精密平面，無偏載、無高度位移與振動，保障定位精度。
技術獨特性：與伯努利方式不同，無需依賴高速氣流，空氣消耗低、性優(yōu)異（無運行噪音，不揚塵），且浮升狀態(tài)更穩(wěn)定。
高精度與可調性：浮升間隙均勻，平面度達 3μm；可通過調節(jié)供氣 / 吸引壓力，靈活控制浮升間隙與把持力。
低損傷與潔凈性：工件全面由流體膜支撐，受力均勻無應力，避免薄脆工件變形；非接觸設計 + 潔凈流體，不污染工件表面。
強性能平衡：非接觸狀態(tài)下仍能提供媲美真空吸盤的把持力，還可通過壓力調節(jié)矯直卷曲的晶圓工件。
核心適用場景：硅晶圓搬運與定位、玻璃基板檢測、極薄電子零部件（無接觸需求）的自動化產(chǎn)線，適配工作臺、機械臂末端等設備。
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