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當(dāng)前位置：上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司>>產(chǎn)品展示>>微納測(cè)試儀器>>薄膜應(yīng)力測(cè)試儀
薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。薄膜應(yīng)力測(cè)試儀/日本TOHO測(cè)試原理：在硅晶圓或者其他材料基地上...
具備三維翹曲（平整度）及薄膜應(yīng)力的檢測(cè)功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)，尤其具有測(cè)量整面翹曲曲率分布的能力。
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