由LED光源 (1) 發(fā)出的光束經(jīng)過一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)多孔轉(zhuǎn)盤MPD(2)和物鏡后，聚焦到樣品表面 (3)；之后光束經(jīng)樣品表面反射回測量系統(tǒng)；再次通過MPD上的針孔時(shí)，反射光將只保留聚焦的光點(diǎn)。后，光束經(jīng)平面鏡 (4) 反射后在CCD相機(jī) (5)上成像。多孔盤通過高速旋轉(zhuǎn)，率的完成對樣品表面的全部掃描，極大提高了測量速度，并且從原理上*避免了臨近測量點(diǎn)的散射光對CCD像素的干擾。

物鏡通過一個(gè)高精度Z軸驅(qū)動(dòng)裝置（壓電模塊）垂直運(yùn)動(dòng)，從而使系統(tǒng)得以在不同高度采集一個(gè)照片序列。

每幅共聚焦圖像對應(yīng)樣品的一個(gè)水平截面，每次測量可采集多達(dá)1000幅共聚焦圖像。每個(gè)像素的亮度在不同高度上變化，大亮度的位置即為聚焦位置。整體來看，每個(gè)像素的亮度在高度上呈現(xiàn)為一個(gè)共聚焦曲線。這樣，單個(gè)像素點(diǎn)的高度就可以通過共聚焦曲線來計(jì)算得出。

測量后每個(gè)像素會被定位于一個(gè)3D表面重構(gòu)圖之中。結(jié)合亮度信息，一個(gè)高分辨率、大景深的顯微圖像同時(shí)生成。高度，長度，距離，直徑，面積，體積，粗糙度，平面度等眾多參數(shù)同時(shí)被計(jì)算出來。

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