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德州儀器啟用新工廠：預(yù)計(jì)未來每年將封裝和測試數(shù)十億顆芯片
2025年11月11日 11:53:30
來源：化工儀器網(wǎng) 點(diǎn)擊量：4028
德州儀器宣布，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2開始投入使用，預(yù)計(jì)未來每年將封裝和測試數(shù)十億顆芯片，潛在投資額將達(dá)到約11.98 億美元。
近日，德州儀器宣布，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2開始投入使用，預(yù)計(jì)未來每年將封裝和測試數(shù)十億顆芯片，加強(qiáng)其全球供應(yīng)鏈布局。隨著時(shí)間的推進(jìn)，正在生產(chǎn)中的新工廠的潛在投資額將達(dá)到約11.98 億美元，全面投入營運(yùn)后，將為當(dāng)?shù)靥峁┒噙_(dá)500 個(gè)工作職位。
資料顯示，德州儀器曾在2023年6月宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測廠，總投資額高達(dá)146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預(yù)計(jì)這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。
德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的工廠，采用了自動(dòng)化技術(shù)，每年可完成數(shù)十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點(diǎn)、探針、組裝及測試工作。這些芯片對幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要，從汽車到智慧型手機(jī)，再到數(shù)據(jù)中心。
德州儀器表示，TIEM2的占地超過90萬平方英尺，與德州儀器現(xiàn)有的馬六甲封裝和測試工廠相連。兩者合并后的設(shè)施將擁有超過140萬平方英尺的制造空間，將加工后的半導(dǎo)體晶圓經(jīng)由封裝測試的后段制程，最后轉(zhuǎn)化成為芯片成品。
關(guān)于德州儀器
德州儀器成立于1930年，是美國德克薩斯州達(dá)拉斯的一家半導(dǎo)體跨國公司。初期主營地震勘探設(shè)備，后轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體制造。主要從事模擬和嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、測試與銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。公司在全球擁有15個(gè)制造工廠，業(yè)務(wù)遍及25個(gè)國家和地區(qū)。其核心產(chǎn)品包括數(shù)字信號處理器(DSP)、模擬電路元件及DLP投影技術(shù)，市場份額居全球前列。
2011年公司以65億美元收購美國國家半導(dǎo)體公司，強(qiáng)化模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢。2022年末，位于猶他州李海的12英寸晶圓廠投產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品。2024年獲美國政府16億美元補(bǔ)助用于新建三座工廠。2025年三季度實(shí)現(xiàn)營收47.42億美元，第四季度營收預(yù)期不及市場預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)單日跌超8%。
風(fēng)險(xiǎn)提示：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。讀者應(yīng)根據(jù)自身情況，謹(jǐn)慎作出投資決策。
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