徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司
橫截面切片法分析IC芯片的結(jié)構(gòu)與化學(xué)成分
檢測樣品：集成電路IC芯片
檢測項目：結(jié)構(gòu)與化學(xué)成分
方案概述：從本文中了解如何通過橫截面分析法對集成電路 (IC) 芯片等電子元件進(jìn)行有效的結(jié)構(gòu)和元素分析。探索如何通過研磨系統(tǒng)進(jìn)行銑削、鋸切、磨削和拋光工藝以及用于同時進(jìn)行目視檢測和化學(xué)分析的二合一解決方案來完成的?？舍槍﹄娮有袠I(yè)的各種工作流程和應(yīng)用實現(xiàn)快速、詳細(xì)的材料分析，包括競爭分析、質(zhì)量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研發(fā) (R&D)。
優(yōu)化電子工業(yè)應(yīng)用相關(guān)的先進(jìn)材料分析流程
從本文中了解如何通過橫截面分析法對集成電路 (IC) 芯片等電子元件進(jìn)行有效的結(jié)構(gòu)和元素分析。探索如何通過研磨系統(tǒng)進(jìn)行銑削、鋸切、磨削和拋光工藝以及用于同時進(jìn)行目視檢測和化學(xué)分析的二合一解決方案來完成的。可針對電子行業(yè)的各種工作流程和應(yīng)用實現(xiàn)快速、詳細(xì)的材料分析，包括競爭分析、質(zhì)量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研發(fā) (R&D)。
對于電子行業(yè)來說，在對集成電路 (IC) 芯片等組件進(jìn)行 QC（質(zhì)量控制）、故障分析、R&D（研究與開發(fā)）和競爭分析時，有時需要進(jìn)行破壞性樣品制備。在許多情況下，先制作電子元件的橫截面，然后分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分。
對于此報告的詳細(xì)洞察，IC 芯片的橫截面是使用 EM TXP 精研一體機(jī)制備的。使用 EM TXP，可以在顯微鏡和光譜檢查之前對樣品進(jìn)行機(jī)械銑削、鋸切、研磨和拋光。然后使用 DM6 M LIBS 2合1 材料分析解決方案分析芯片橫截面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分。 DM6 M LIBS 結(jié)合了高分辨率光學(xué)顯微鏡和激光誘導(dǎo)擊穿光譜 (LIBS)，可以同時進(jìn)行目視檢測和化學(xué)分析。
所呈現(xiàn)的結(jié)果顯示了如何使用 EM TXP 和 DM6 M LIBS 解決方案實現(xiàn) IC 芯片橫截面先進(jìn)材料分析的高效整體工作流程。相同的工作流程和解決方案也可以應(yīng)用于其他電子元件。
學(xué)習(xí)要點
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