深圳市中圖儀器股份有限公司
影像儀圖像匹配自動(dòng)測量功能:半導(dǎo)體芯片封裝及PCB板尺寸測量解決方案
檢測樣品:芯片 PCB板
檢測項(xiàng)目:尺寸測量
方案概述:Novator322影像儀軟件的圖像匹配功能,不受測量位置變化影響,可以自動(dòng)測量半導(dǎo)體芯片封裝及PCB板尺寸。
一、測量痛點(diǎn)
1.產(chǎn)品放在載具上,用治具建立定位坐標(biāo)后,由于產(chǎn)品與治具間存在間隙,放大倍率測量基準(zhǔn)圓時(shí)偏差較大,無法自動(dòng)提取。
2.產(chǎn)品在基板上通過固晶設(shè)備粘貼芯片時(shí),芯片位置及角度差異較大,通過常規(guī)更改特征框選范圍解決不了問題,使用現(xiàn)有的測量儀器不能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測量。
二、影像儀測量解決方案及配置
1.機(jī)型:Novator322影像儀
2.產(chǎn)品配置技術(shù)特點(diǎn)
(1)穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測量精度
(2)激光掃描成像、3D復(fù)合測量
(3)頻閃照明光源、高速硬件飛拍
(4)可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光
(5)自動(dòng)測量,批量更快
(6)操作簡單,輕松無憂
3.測量步驟及過程簡述
(1)產(chǎn)品放置在載具上,通過定位坐標(biāo)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定位;
(2)通過圖像匹配功能,實(shí)現(xiàn)兩個(gè)基準(zhǔn)圓定位自動(dòng)測量,完成產(chǎn)品精坐標(biāo)系建立;
(3)通過圖像匹配功能,完成PD、TIA、COC位置定位測量;
(4)輸出產(chǎn)品位置、角度等二維測量尺寸。
4.軟件測量報(bào)告
(1)COC測量尺寸
(2)PD&TIA測量尺寸
三、總結(jié)
1.使用500W像素工業(yè)相機(jī),產(chǎn)品表光成像更清晰。
2.軟件圖像匹配功能,保證測量位置不受位置變化,輕松實(shí)現(xiàn)圖形匹配、自動(dòng)測量。
3.測量速度畫面移動(dòng)較快,軟件增加凍結(jié)窗口功能,增加畫面停留時(shí)間更好觀察測量位置抓取邊緣情況。
4.減少人員手動(dòng)參與測量,在測量CT上提高效率,節(jié)約1/2測量時(shí)間。
相關(guān)產(chǎn)品清單
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